ASML，进军先进封装

全球芯片制造设备龙头ASML高层向透露，公司将在现有芯片制造设备产品线之外，规划先进封装工具等多款新产品，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯片市场。这一战略调整标志着这家垄断极紫外光（EUV）光刻机市场的企业，正加速打破业务边界，向半导体产业链更多关键环节延伸，应对 AI 产业爆发式增长带来的设备需求变革。

阿斯麦正寻求拓展极紫外光（EUV）领域以外的业务，包括进军先进封装工具市场 —— 该技术可将多个专用芯片通过键合工艺黏合连接，形成高性能系统级封装（SiP），对 AI 芯片及高端内存（如 HBM 高带宽内存）的运行至关重要。随着 AI 芯片晶体管集成密度持续提升，单芯片架构已难以满足性能需求，多芯片堆叠封装成为突破算力瓶颈的核心方案，而先进封装在高端 AI 芯片成本中的占比已升至 35% 以上，部分 GPU 封装成本甚至超过晶圆制造。同时，阿斯麦还计划将 AI 技术融入即将启动的新业务与现有业务体系，通过技术协同构建差异化竞争优势。

作为全球唯一能商用化生产 EUV 光刻机的制造商，阿斯麦的设备是芯片制造企业推进先进制程的核心支撑。公司已投入数十亿美元研发 EUV 系统，下一代机型即将进入量产阶段，第三代产品也在紧锣密鼓地研发中。EUV 设备的技术壁垒为阿斯麦构建了强大的市场护城河，全球所有 7nm 及以下先进制程芯片的生产均依赖其设备，台积电、三星、英特尔等行业巨头均是其核心客户。根据 SEMI 报告，2025 年全球半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，其中 AI 相关设备销售额突破 300 亿美元，占逻辑电路设备市场的 46%，成为拉动行业增长的核心动力。

根据阿斯麦公布的信息，这款新设备将帮助台积电、英特尔等芯片制造商省去芯片制程中多个高成本、高复杂度的步骤，进而生产性能更强、能效更高的芯片。当前，现有 EUV 设备制造复杂 AI 芯片的技术极限正逐渐显现，随着制程节点向 2nm 以下推进，传统 EUV 设备在分辨率、工艺效率上已难以满足需求。新一代高数值孔径（High-NA）EUV 设备对 AI 产业而言意义重大 —— 其数值孔径由传统 EUV 的 0.33 提升至 0.55，分辨率从 13.5nm 提升到 8nm，可实现 16nm 的最小金属间距，在一维密度上提升 1.7 倍，二维尺度上实现 190% 的密度提升，能显著提升芯片处理速度和存储容量。该设备不仅能助力提升 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人的性能，还能帮助芯片制造商按计划如期供应 AI 芯片，以满足持续攀升的市场需求。阿斯麦已制定路线图，计划将新一代 High-NA EUV 系统（EXE:5200）的生产效率提高到每小时 220 片晶圆，进一步降低先进制程芯片的制造成本。

阿斯麦技术总监马尔科・皮特兹（Marco Pieters）向近期表示：“我们的眼光不仅着眼于未来 5 年，更是 10 年、甚至 15 年。届时行业可能的发展方向是什么？在封装和键合领域将会有哪些需求？” 这种长远视角推动阿斯麦加速布局新兴赛道。数据显示，2025 年全球封装设备销售额预计增长 19.6% 至 64 亿美元，2026 年将继续增长 9.2%，CoWoS、HBM 等先进封装技术成为市场竞争焦点，相关设备需求持续旺盛。

阿斯麦正加速推进芯片封装相关设备的研发工作，同时启动新一代 AI 处理器制造工具的研发。皮特兹透露：“我们正在积极研究能够参与的程度，以及如何为这一业务创造更多价值。” 拥有阿斯麦软件研发背景的皮特兹指出，随着公司设备运行速度的提升，工程师将能够运用 AI 技术加速控制软件的运行效率，同时优化芯片制程中的检测流程，这一技术融合趋势将大幅提升设备的生产效率和工艺稳定性。

皮特兹在调研韩国 SK 海力士（SK Hynix）等芯片制造商的发展计划后发现，业界未来将需要更多新型设备，以支持多层堆叠芯片等产品的制造。当前，三星、SK 海力士、美光等头部存储厂商纷纷扩充 HBM 产能，2025 年全球 HBM 相关设备订单量同比增长 65%，其中刻蚀、沉积类设备订单占比超 70%，而键合设备作为多层堆叠工艺的核心装备，市场缺口持续扩大。阿斯麦于去年推出新型扫描设备 XT:260，专门用于生产 AI 及 AI 处理器所需的先进存储芯片，该设备已获得多家头部厂商的订单，为公司在存储芯片设备市场奠定了基础。

皮特兹还表示，公司工程师目前正在同步研发更多新型设备，“我正着手规划未来产品线的可能发展方向”。随着 AI 芯片尺寸显著增大，且功耗突破千瓦级边界，热管理和封装集成成为新的技术挑战，阿斯麦正积极研发能够制造更大尺寸芯片的扫描系统与光刻设备。这些设备融合了光学与晶圆处理等复杂技术的专业能力，将为阿斯麦研发新一代设备奠定领先基础。皮特兹强调：“这些（新业务）将与我们 40 年来的核心业务并行发展。”

值得注意的是，阿斯麦的战略拓展也面临行业竞争与技术挑战。目前在先进封装设备领域，东京电子、科磊等厂商已占据一定市场份额，台积电等客户也在探索自主研发部分设备；而 High-NA EUV 设备单台售价高达 4 亿美元，客户采购决策更为谨慎，需要足够的市场需求支撑成本分摊。但凭借在半导体设备领域积累的技术优势、客户资源和供应链整合能力，阿斯麦在新赛道的布局仍被行业普遍看好。