三星泰勒工厂，量产延后至明年

据多位知情人士透露，三星电子位于美国泰勒的工厂原本预计最早于今年实现量产，如今已推迟至明年初。

一位了解相关进展的消息人士表示：“看起来即便在三星内部，量产启动时间表也尚未最终敲定。进度一再延后，目前外界普遍认为，实现具备实际意义的大规模量产爬坡，可能要推迟到明年初。”

另一家半导体材料企业的消息人士也证实了这一延期情况。“该工厂已开始试产，但全面量产已大幅推迟，” 该人士称，“时间表频繁变动，没有明确的投产节点。” 他补充道，工厂还存在产能利用率方面的问题，但未进一步说明。

此次时间表调整令人意外，因为此前外界预期该厂将于今年年底启动量产爬坡。在今年 1 月的电话会议上，三星曾表示，其第二代 2 纳米芯片工艺（SF2P）晶圆代工业务定于今年量产，外界普遍认为这指的就是泰勒工厂的产能爬坡。

三星晶圆代工执行副总裁Kang Suk-chae在 1 月称：“关于 2 纳米工艺，我们预计第一代量产将进一步稳定，同时正为第二代工艺确保可制造性、搭建设计平台，目标是今年下半年实现量产。”他还强调：“美国泰勒晶圆厂正按计划建设，目标是今年如期投产。”

三星还预计，得益于 2026 年第二代 2 纳米工艺用于高性能计算与 AI 芯片的量产，今年其 2 纳米订单同比增幅将超过130%。

2 纳米工艺将在泰勒工厂与韩国京畿道平泽园区同步推进，但韩国厂区仍在建设中，原本规划的代工产线已转为优先扩产存储芯片，以满足 AI 爆发式增长的需求。

分析师认为，三星 SF2P 的大规模量产将主要放在泰勒工厂，主要原因是更贴近核心目标客户；韩国厂区则负责初期样品生产。在拓客方面，此前有报道称，三星晶圆代工正与谷歌、AMD等科技巨头洽谈大额订单。

三星电子发言人澄清，外界所提及的 “投产”，应理解为2026 年底前完成量产准备。该发言人表示：“届时工厂将具备投产条件。”

自 2025 年以来，三星一直宣称泰勒工厂将于 2026 年下半年投产，此前虽经历延期，但建设正按计划推进。最新动态显示，该公司可能在“投产” 与 “全面量产”之间做出区分。

去年 7 月，三星与特斯拉签订价值 165 亿美元的 AI6 芯片制造合同后，市场对其 2026 年量产时间表的信心一度增强。马斯克随后表示，三星也将生产部分 AI5 芯片。在获得泰勒市颁发的 1 号晶圆厂约 8.8 万平方英尺临时占用许可后，三星已在厂区开展有限度作业。有消息称，包括极紫外光刻（EUV）设备测试在内的试运营将于本月启动。

泰勒项目于 2021 年 11 月首次公布，期间多次延期，促使得州泰勒市在协议中加入更严格的时间节点条款，要求三星在 2026 年前完成总计 600 万平方英尺的建设，2028 年前再增建 100 万平方英尺。

不过，积极信号正在显现：三星近期在该厂区开放180个岗位，涵盖设施基建、设备安装与调试、良率工程及生产支持等，招聘申请将开放至今年 12 月 31 日。马斯克此前在 X 平台表示，AI5 芯片预计将于2027 年年中前后量产。

消息人士透露，更清晰的量产路线图或将于今年 6 月出炉。“从公开信息看，该厂区规模并不算特别大，大约是三星平泽一条产线的一半，且完全用于晶圆代工。” 该人士称，“无论爬坡进度如何，今年都有望启动生产。核心设备预计在 3—4 月左右进场安装。”