全年营收增近20%，华虹12英寸晶圆业务表现亮眼

2 月 12 日，华虹半导体发布 2025 年第四季度及全年未经审核业绩公告。财报显示，公司四季度营收、毛利率均实现同比双增，12 英寸晶圆业务表现亮眼，全年营收突破 24 亿美元，特色工艺平台竞争力持续凸显，同时公司给出 2026 年第一季度业绩指引。

四季度业绩亮眼，核心指标同比改善

2025 年第四季度，公司实现营收 6.599 亿美元，同比增长 22.4%，环比增长 3.9%，营收增长主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨。毛利率达到 13.0%，较去年同期提升 1.6 个百分点，彰显公司产品盈利水平的提升，仅环比微降 0.5 个百分点，主要受人工开支上升影响。

盈利端实现扭亏向好，基本每股盈利 0.010 美元，去年同期为亏损 0.015 美元；经营活动产生的现金流量净额 2.460 亿美元，虽同比下降 29.5%，但环比增长 33.6%，现金流状况持续改善。付运晶圆总数（折合 8 英寸）达 144.8 万片，产能利用率维持 103.8% 的高位，产能利用效率保持稳定。

2025 全年，公司实现营收 24.021 亿美元，同比增长 19.9%；毛利率 11.8%，较上年度上升 1.6 个百分点，平均销售价格提升及降本增效成为核心驱动力，部分被折旧成本上升抵消。母公司拥有人应占溢利 5490 万美元，基本每股盈利 0.032 美元，保持稳健盈利水平。

分业务来看，12 英寸晶圆成为全年增长核心，四季度 12 英寸晶圆营收 4.070 亿美元，占总营收的 61.7%，同比大幅增长 41.9%，远超 8 英寸晶圆 0.2% 的同比增幅，全年晶圆付运量（折合 8 英寸）达 538.4 万片，同比增长 18.5%，产能利用率攀升至 106.1%，较上年度提升 6.6 个百分点。

公司产品结构向高附加值、高成长性领域持续倾斜，四季度各细分领域需求表现亮眼。本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.802 亿美元，同比增长 31.3%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。独立式非易失性存储器销售收入 5,660 万美元，同比增长 22.9%，主要得益于闪存产品的需求增加。功率器件销售收入 1.689 亿美元，同比增长 2.4%，主要得益于通用 MOSFET 产品需求增加。逻辑及射频销售收入8,040万美元，同比增长19.2%，主要得益于 CIS产品的需求增加。模拟与电源管理销售收入 1.738 亿美元，同比增长 40.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

分制程来看，本季度 65nm 及以下工艺技术节点的销售收入 1.867 亿美元，同比增长 44.7%，主要得益于其他电源管理、闪存、MCU、CIS、逻辑及 RF 产品的需求增加。90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.639 亿美元，同比增长 54.0%，主要得益于其他电源管理、MCU 及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工艺技术节点的销售收入 6,980 万美元，同比持平。0.15um 及 0.18um 工艺技术节点的销售收入 3,350 万美元，同比增长 7.1%，主要得益于MCU 及其他电源管理产品的需求增加。0.25um 工艺技术节点的销售收入 190 万美元，同比下降 32.0%，主要由于功率器件产品的需求下降。0.35um 及以上工艺技术节点的销售收入 2.041 亿美元，同比增长 2.3%，主要得益于通用MOSFET产品的需求增加。

分区域来看，本季度来自于中国的销售收入 5.393 亿美元，占销售收入总额的 81.8%，同比增长 19.6%，主要得益于其他电源管理、MCU、闪存及 CIS 产品的需求增加。来自于北美的销售收入7,280万美元，同比增长 51.3%，主要得益于其他电源管理及MCU产品的需求增加。来自于亚洲其他地区的销售收入 2,840万美元，同比增长9.1%。来自于欧洲的销售收入1,930 万美元，同比增长 35.6%，主要得益于 MCU 及IGBT 产品的需求增加。

华虹董事会主席兼总裁白鹏博士表示：“通过优化产品组合及降本增效，公司各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力支撑了公司业绩增长与利润率上升。2025年度，公司继续推进扩大产能的战略规划，无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进。展望未来，公司将通过创新和快速代际迭代，持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作。我们有信心在全球半导体产业变局中把握增长机遇，力争达到股东的长期期许。”

对于 2026 年第一季度，公司给出积极业绩指引：预计营收将在 6.5-6.6 亿美元区间，毛利率预计在 13%-15%。