印度四家半导体工厂，年内投运

受全球市场需求激增推动，印度正大力发展本土半导体能力，计划于今年晚些时候启动商业化生产。据印度半导体任务计划（India Semiconductor Mission）最新消息，在2025年陆续进入试产阶段后，四家半导体工厂预计将于年内实现商业化运营。

印度电子和信息技术部联合秘书阿米特什・库马尔・辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出，该计划自2022年启动以来进展迅速，已培养 6.5 万名专业人才，有望大幅提前完成 8.5 万名技术工人的十年培养目标。

印度的半导体战略涵盖设计与制造两大领域，目标是到2029年，实现本土设计与制造的芯片满足国内 70%–75% 的需求。要实现这一目标，将高度依赖六大核心领域的设计能力建设：计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器及存储器。

在行业推进过程中，Kaynes Semicon公司已在古吉拉特邦建成投产，该厂于2024年11月启动生产。该公司首席执行官拉古・帕尼克尔（Raghu Panicker）强调，封装测试环节是半导体生产的关键。他指出，这并非简单的物理组装或封装，而是包含10至12道独立工序的精密制造流程。

印度半导体生态的扩张得到政府大力支持。2021年12月，印度政府宣布投入7600亿卢比（约合 100 亿美元），旨在将印度打造为全球电子系统设计与制造（ESDM）中心。为适配人工智能领域不断增长的需求，这一投资上限还有望进一步上调。

ISM1.0以晶圆厂建设为核心抓手，并在短期内取得了一定进展，先后批准了约10个项目，吸引了约1.6万亿卢比的投资承诺，参与主体包括塔塔电子、美光、CG Power等企业，项目覆盖晶圆制造以及封装测试（ATMP/OSAT）等环节，初步形成了印度本土半导体制造能力的雏形。

例如，美光科技正在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力，以满足国内外市场的需求。其产能约为每周1400万颗。而瑞萨电子与印度塔塔集团旗下的CG Power以及泰国的Stars Microelectronics成立了合资企业，正在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建设一家半导体组装和测试（OSAT）工厂。

如今印度政府正式启动ISM 2.0，不再局限于制造，而是重点支持半导体制造设备和材料的本土化生产，致力于开发全栈式的印度自主IP，并进一步强化供应链的韧性。

印度立志到2035年成为全球半导体设计中心，其发展路线图还设定了目标：到2032年掌握先进制造技术，实现3 纳米工艺芯片大规模量产。值得注意的是，高通完成一款2纳米芯片的流片。该芯片设计工作由高通位于班加罗尔、金奈和海德拉巴的工程中心联合完成，这一里程碑的达成标志着印度正式跻身全球晶体管微缩竞赛的核心位置。