MosChip为印度航天中心完成28纳米SoC芯片

MosChip Technologies 已完成为印度空间应用中心 (SAC) 定制的 28 纳米 SoC 的首个硅片启动，这是端到端交钥匙 ASIC 项目的一部分。

该项目涵盖了设计实现、封装以及由 MosChip 提供的芯片后验证。工程样品已交付并验证完毕，使 SAC 能够进入产品化的下一阶段。

空间应用中心（SAC）隶属于印度空间研究组织（ISRO），负责卫星有效载荷和天基系统的设计和开发。其工作涵盖地球观测、通信、导航以及面向国内外用户的科学任务。

芯片流片完成后，MosChip公司完成了10层FC-CBGA封装的衬底设计，并在自动化测试设备上完成了工程样品的组装和验证。硅片经验证符合规格，确认功能正确。

在接受 EE Times 采访时，MosChip 全球销售和市场营销执行副总裁 Swamy Irrinki 表示，交钥匙执行模式使 MosChip 能够掌控芯片和系统生命周期的多个阶段。公司根据客户在产品周期特定阶段的需求，将自身定位为芯片公司和工程服务提供商。

“客户可能只希望我们负责产品的某个部分，也可能希望我们全权负责整个开发过程，”伊林基说。“这可能意味着为芯片公司提供支持，或者帮助原始设备制造商 (OEM) 为其最终产品构建定制的专用集成电路 (ASIC)。”

全球商业和国内合作伙伴关系

MosChip的业务涵盖电信、网络、消费电子、高性能计算和存储等领域。公司最初在印度起步，并逐步发展成为一家全球性企业。起初，公司专注于开发满足本地需求的产品，随后业务拓展至北美、欧洲和泛亚洲地区。

目前，定制芯片服务的大部分需求仍然来自印度以外。北美占据了 MosChip 服务业务的大部分份额，其次是欧洲以及日本和韩国等亚洲部分地区。Irrinki 表示，印度自身也开始产生定制芯片需求。他以 MosChip 与印度高级计算发展中心 (C-DAC) 的合作为例，该中心正在开发一款名为 AUM 的印度本土高性能计算处理器，作为印度国家超级计算计划的一部分。

C-DAC已与MosChip和日本Socionext公司合作，共同设计和开发这款基于Arm Neoverse架构、面向先进工艺技术的处理器。该项目是印度高性能计算堆栈关键组件（包括计算节点、互连和系统软件）国产化计划的一部分。

“芯片的定义由C-DAC制定，但设计则由MosChip完成，”Irrinki说道。“这包括硅片、电路板和软件。”

该处理器旨在用于超级计算、气象监测以及印度理工学院等机构的研究工作负载。它还支持国家航空航天和先进研究项目，包括药物研发。

与此同时，MosChip正在特定领域开发自有产品，包括面向印度市场的智能电表IC。该芯片的开发是在印度“设计关联激励计划”（Design Linked Incentive scheme）的支持下进行的，该计划为半导体设计项目提供资金支持。MosChip的智能电表IC申请已由印度电子信息技术部委托C-DAC进行评估，资金报销与完成既定的开发里程碑挂钩。

该公司认为智能电表市场是一个以销量为导向的机遇。行业估计显示，到2028年，印度智能电表市场规模可能达到约6000万台，而同期全球需求量将达到数十亿台。

“这些都是一些特定领域，当地政府或地方政府都有明确的需求，”伊林基说。“我们的首要目标仍然是服务客户，而不是与他们竞争。”

知识产权所有权和执行风险

在大多数合作项目中，MosChip并不拥有知识产权。知识产权通常归客户所有。

“如果我们发现有通用知识产权可以帮助多个客户，我们可能会进行开发，”伊林基说。“否则，客户就拥有他们自己的核心技术。”

在软件方面，MosChip专注于可重用的框架，而非可授权的知识产权。这些框架能够缩短开发周期，加快产品上市速度。

最大的挑战在于人才和执行力。即使在竞争激烈的印度，经验丰富的工程师也难逃人才短缺的困境。为了应对这一挑战，MosChip 建立了自己的内部大学，专门培养具备所需技能的工程师。其目标是建立稳定的人才储备，而不是仅仅依赖外部招聘。

一次性交付合格的芯片是另一项重大挑战。先进工艺节点成本高昂，容错空间极小。“我们与EDA、IP和生态系统合作伙伴紧密合作，以验证芯片设计，”Irrinki表示，“我们的目标始终是一次性成功。”

MosChip 近期的业务表明，该公司在工程服务和芯片开发之间游走。虽然它负责设计、封装、验证和系统集成，但它并不拥有核心知识产权或生产商用芯片。它选择性地开发自有产品，主要集中在政策支持或大批量需求驱动的领域。实际上，MosChip 将自身定位为执行合作伙伴，承担技术复杂性，但不与客户在市场上竞争。这使得该公司能够在提供完整、可用的芯片的同时，保持以服务为主导的业务模式。