定增募资12.62亿元，安路科技加码FPGA芯片研发

1月27日，安路科技披露向特定对象发行A股股票预案。本次发行募集资金总额预计不超过12.62亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目。

FPGA芯片因其高度并行计算能力和现场可编程特性，被广泛应用在无线通信、有线通信、工业控制、医疗设备、汽车电子、数据中心等各个领域。近年来，随着新一代通信设备部署以及人工智能技术不断发展并赋能各行各业，FPGA芯片的下游应用场景正在被不断拓宽，其中新一代移动通信、智算中心、边缘计算、物联网、智慧汽车、机器人、智能电网等领域均为未来主流的应用方向。

安路科技表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步攻关先进技术、丰富公司产品矩阵、完善下游应用市场，满足公司研发布局与业务扩张需要，应对国计民生重要高端领域对全自主研发国产FPGA、FPSoC的市场需求，同时促进从晶圆生产、封装测试到EDA、IP全国产制造链的生态建设和水平提升，推动国内半导体产业链自主可控进程。

先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目

根据无线通信、人工智能等领域对于大容量FPGA的发展需求，本项目拟在先进FinFETCMOS工艺平台上开发超大规模FPGA芯片系列，重点攻克超大规模FPGA芯片架构、新一代高速接口和通信协议IP、2.5D封装和测试、支持超大规模FPGA芯片的全流程EDA软件等技术。

本项目拟完成Single-Die和Multi-Die的多款产品研发，芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5DMulti-Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。

本项目预计实施周期为3年，计划总投资为73,522.90万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入72,600.58万元，实施主体为公司安路科技及子公司成都维德青云电子有限公司，本项目拟在公司现有研发办公场地中实施。截至目前，本项目正在办理相关备案手续。

平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目

本项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面Planar CMOS工艺平台上开展FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高可配置SERDES和新一代DDR接口的FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。

本项目将进一步丰富公司产品矩阵，满足智算服务器、智驾汽车、智 能电网、边缘计算等市场应用新需求和国产供应链诉求，推动国产工艺的技术 升级和性能提升，加速我国半导体产业自主可控进程，为构建安全可靠的电子信息产业生态奠定坚实基础。

本项目预计实施周期为3年，计划总投资为58,805.66万元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金投入53,637.30万元，实施主体为公司安路科技及子公司成都维德青云电子有限公司，本项目拟在公司现有研发办公场地中实施。截至目前，本项目正在办理相关备案手续。