投资20亿元，兴材半导体光罩基板项目落地绍兴

兴材半导体科技（绍兴）有限公司光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目在绍兴柯桥杭绍临空示范区绍兴片区正式落地。

该项目总投资20亿元，占地40亩，建成后预计具备年产6万片空白光罩基板的能力。项目从2025年10月27日签约到开工建设仅用66天，目前建设仍在加速推进：计划2026年7月实现主体结构封顶，9月首批设备进场。项目将覆盖成熟制程到先进制程的全系列光罩基板，可应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等关键领域，并采用分阶段产能爬坡策略，逐步提升产能和良率，同时持续向高端制程延伸。

光罩基板，也称空白掩膜板，是光刻工艺中承载电路图形的基础材料，其核心作用类似于传统照相机底片，是实现微电子器件大规模集成的关键母版。目前，高端光罩基板仍高度依赖进口，该项目的落地将助力国产替代，打破技术封锁。