星拓微电子完成数亿元新一轮融资,已启动A股IPO

来源:半导纵横发布时间:2026-01-16 17:47
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互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元新一轮融资。本轮融资由元禾辰坤、博华资本领投,川绿基金、普洛斯隐山资本、春华资本、青岛国信等机构跟投,老股东兰璞资本持续加注,泰合资本担任财务顾问。

公开资料显示,星拓微电子成立于2019年12月,专注于时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售,产品覆盖TGEN系列时钟发生器、高速信号驱动芯片、PCIe接口芯片、存储接口芯片、网络接口芯片、电源管理芯片等五大产品线。核心产品XPSW系列PCIe Switch芯片支持PCIe3.0协议,传输速率可达8Gbps,多端口低延迟设计适用于多设备高速数据传输。

星拓微电子已于2026年1月4日完成上市辅导备案,正式启动A股IPO进程,由中金公司担任辅导机构。

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