CES 2026：起猛了，TI发力高端智驾了？

CES 2026期间，汽车半导体行业展现出了显著的风向转变。在经历了过去三年以“峰值算力”为核心指标的数字军备竞赛后，产业链上下游开始重新审视自动驾驶技术量产落地的经济性与工程可行性。

正如德州仪器(TI)汽车系统业务部总监Mark Ng在展前沟通会所言，当前的技术选择“几乎决定着2030年之后汽车会变成什么样”。在这一背景下，TI发布了包含TDA5x处理器、AWR2188成像雷达及DP83TD555以太网PHY在内的全新产品组合。

这三款产品分别对应自动驾驶系统的决策、感知与通信环节，显示出TI试图通过“物理AI”、“卫星架构”及“虚拟化开发”等差异化技术路线，解决当前L3级自动驾驶量产面临的算力冗余、开发周期长与成本失衡难题。

TDA5x：物理AI与混合关键性架构

TDA5x系列片上系统(SoC)的发布，标志着德州仪器在高阶智驾领域的产品策略发生了重大调整。此前，市场往往将TI视为中低端L2级辅助驾驶芯片的主要供应商。此次发布的TDA5x系列将算力覆盖范围扩展至10 TOPS到1200 TOPS。这一巨大的跨度使得该平台能够同时满足从入门级L2车型到高阶L3级自动驾驶车型的需求，实现全系车型的软件复用。

在微架构设计上，TDA5x系列搭载了全新的Arm® Cortex®-A720AE内核以及TI专有的C7x NPU。TI处理器业务部副总裁Roland Sperlich将其工作负载定义为“物理AI”，即推理计算与执行操作的深度耦合。这意味着车辆在检测到红灯等信号后，能够以毫秒级速度直接驱动物理刹车系统，而非仅停留在感知层面。

此外，TDA5x引入了“混合关键性(Mixed Criticality)”架构。该架构确保了不同安全等级的任务互不干扰。即便车载信息娱乐系统等非关键任务出现故障或死机，制动、转向等关键控制功能仍能独立、稳定运行，这对L3级系统的安全性至关重要。

为了加速开发，TI还联合Synopsys推出了虚拟化开发者套件(VDK)。这使得车企能够创建车辆电子系统的“数字孪生(Digital Twin)”，在芯片实物生产之前即可进行软件开发与验证，从而大幅缩短新车上市周期。

当然，该系列在工程落地上的另一大亮点依然是能效控制。TI明确指出，TDA5x在支持L3级车辆自主性的同时，“无需昂贵的散热解决方案”，这为摆脱液冷系统、降低整车BOM成本提供了切实可行的技术路径。

AWR2188：超越350米的感知精度

与此同时，环境感知技术的演进也在本次发布中得到了体现。针对传统毫米波雷达分辨率不足的问题，德州仪器推出了AWR2188 4D成像雷达收发器。根据官方数据，该芯片的性能较现有解决方案提升了30%，并能实现对超过350米外目标物体的高精度探测。

这款产品的核心技术亮点在于支持“卫星架构”。

在AWR2188支持的卫星架构下，雷达传感器不再承担繁重的数据处理任务，而是将采集到的原始数据通过高速接口传输至中央计算单元进行集中处理。

这种架构优势在处理复杂场景时尤为明显。TI高性能雷达业务部产品线经理Keegan Garcia举例称，当车辆跟随一辆卡车行驶，且卡车掉落一个小箱子时，传统雷达往往难以在远距离分辨该物体。而基于卫星架构的AWR2188配合中央计算，能够及时判断箱子尺寸并规划避让路径，有效解决了这一典型长尾场景。

在硬件规格上，AWR2188在单颗封装内集成了8个收发器和8个接收器(8T8R)。相比行业主流的3T4R方案，其通道数翻倍。此外，该芯片支持级联扩展至32x32配置，生成的点云密度足以媲美低线束激光雷达，为高阶智驾提供了必要的感知冗余。

DP83TD555：纳秒级同步与抗干扰

随着整车电子电气架构向集中式的区域架构演进，车载通信网络的可靠性成为关键。TI发布的DP83TD555以太网物理层(PHY)芯片，正是为了解决边缘节点“最后一公里”的高速连接问题。

该芯片支持10BASE-T1S标准，旨在将以太网技术延伸至车灯、传感器及电池管理系统等边缘节点。

在工程落地层面，DP83TD555集成了多项关键技术以适应严苛的汽车环境。首先是纳秒级时间同步，这对于确保自动驾驶传感器数据的时序一致性至关重要。其次是增强的抗电磁干扰(EMI)保护，确保在复杂的电气环境中通信不中断。

此外，该芯片支持数据线供电技术，允许在同一根双绞线上同时传输数据与电力。在区域架构中，这意味着可以直接消除独立的电源线束，显著降低线束的重量和装配复杂度。

市场观察：差异化竞争与系统级壁垒

综合来看，德州仪器此次CES 2026的发布内容，构建了一套从感知、通信到决策的完整技术闭环。

在当前由英伟达与高通主导的高阶智驾芯片市场，德州仪器选择了差异化的竞争路径。

首先是成本与能效的平衡。TDA5x系列虽然在峰值算力上并非行业最高，但其“物理AI”的高效执行能力与“无需液冷”的特性，切中了量产车企对成本与稳定性的核心诉求。

其次是开发模式的革新。通过VDK数字孪生技术，TI试图帮助车企解决“软件定义汽车”时代最头疼的开发效率问题。

最后是系统级的生态绑定。从支持卫星架构的AWR2188到纳秒级同步的以太网PHY，TI正在通过强化感知与计算、通信的耦合，构建一道系统级的技术壁垒。

当然，德州仪器也面临着严峻的时间窗口挑战。高通的下一代平台已于2024年底发布，并锁定了部分头部车企的量产车型。TI作为后来者，需要在工具链完善度、软件生态建设以及量产交付速度上证明其竞争力。

CES 2026的发布只是一个开始。随着TDA5x和AWR2188的正式推出，一场关于汽车芯片“系统效能”与“工程落地能力”的较量，才刚刚拉开序幕。