iPhone 18 Pro首发2nm工艺A20芯片,或牺牲厚度换续航

来源:半导纵横发布时间:2025-12-24 10:14
苹果
智能手机
生成海报

据报道,苹果计划在 2026年秋季发布的iPhone 18 Pro 系列,预估其在维持现有尺寸基础上,进一步优化外观、性能等,iPhone 18 Pro Max 的机身厚度与重量将超过前代,这极可能是为了容纳更大容量的电池。

作为全新一代iPhone,iPhone 18系列将首发A20系列芯片,其采用台积电2nm GAA工艺,是苹果首款2nm机型。另外,报道称iPhone 18 Pro的灵动岛会缩小,但屏下面容ID和屏下摄像头技术不会在明年亮相。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论