发力功率半导体，罗姆与塔塔电子达成合作

日本电子集团罗姆（Rohm）宣布已与印度塔塔电子达成战略合作伙伴关系，将在印度家联合生产功率半导体器件。

据悉，罗姆与塔塔电子合作的初步重点是功率半导体，量产计划于 2026 年启动。合作分工方面，罗姆将负责器件的研发与设计，以及在晶圆上形成电路的前端工艺；塔塔电子则将主导封装等后端工序。

罗姆与塔塔电子将率先投产采用硅晶圆的汽车用功率半导体，量产计划于 2026 年启动。合作分工方面，罗姆将负责器件的研发与设计，以及在晶圆上形成电路的前端工艺；塔塔电子则将主导封装等后端工序。

截至目前，罗姆对印度市场的产品供应，主要依靠其位于泰国、菲律宾等国家的集团工厂完成后端工艺后出口实现。双方都认为，在印度本土生产将有助于印度国内企业更便捷地采用相关产品，同时缩短供货周期。除了首款产品外，双方还计划共同开发更高价值封装技术，旨在提升汽车电气化和工业电力系统等高要求应用的性能和可靠性。通过整合销售渠道和客户网络，罗姆和塔塔电子有望在快速增长的印度电子市场开辟新的商机。

为了打造本土半导体生态、吸引相关企业投资建厂，印度推出了多项支持政策。2021年推出的印度半导体计划，初始拨款7600亿卢比（约100亿美元），旨在推动印度成为全球电子系统设计和制造中心。该计划由印度半导体使命（ISM）负责执行，涵盖半导体制造、显示屏制造和芯片设计三大领域，包含设计链接激励计划（DLI）等政策工具，为符合条件的项目提供最高50%的财政支持。截至2025年8月，累计批准半导体项目达10个，新增4个项目涉及460亿卢比投资。2025年7月DLI计划批准23个芯片设计项目，资助总额达80.3亿卢比。

值得一提的是，近日，塔塔电子与英特尔签署了一份谅解备忘录，宣布建立战略联盟，在印度构建芯片和计算生态系统。根据协议，双方计划基于塔塔电子即将在印度投产的前端晶圆制造工厂和后端外包半导体封装与测试工厂，探索为印度本地市场生产并封装英特尔产品。具体而言，制造环节将利用塔塔在古吉拉特邦多尔拉建设的印度首座半导体制造工厂，而封装测试环节则将依托其在阿萨姆邦的工厂。整个投资计划总额高达约140亿美元。

此次合作的内容超越了简单的产能外包。双方宣布将探索在印度开展先进封装（AVP）技术合作。合作还延伸至终端市场，两家公司有意共同探索为印度消费级和企业级市场快速扩展定制化的人工智能个人电脑（AI PC）解决方案。

今年3月，塔塔电子中国台湾地区的晶圆代工企业力积电、显示 IC 企业奇景光电共同签署谅解备忘录。塔塔电子此前已与力积电在晶圆厂建设方面达成技术授权合作。而在本备忘录的框架下，三方计划一道为共同客户提供从芯片设计到芯片制造与封装再到 EMS 电子制造服务的显示半导体端到端解决方案，为印度和全球市场提供服务。

当时塔塔电子 CEO 兼总经理 Randhir Thakur 表示：“此次与奇景光电及力积电签署的合作备忘录，将提供更多影像显示技术以及超低功耗 AI 智能感测的完整解决方案。透过结合塔塔电子现有电子制造服务，奇景光电的 IC 设计以及力积电半导体制程技术，将在印度打造一个完整的生态系统，以满足印度乃至于全球显示器与智能传感器半导体市场的广大需求，并为强化印度本土半导体供应链作出巨大贡献。”