2026年，韩国半导体行业新展望

全球半导体产业预计将迎来以AI为核心的新增长阶段。2026年，存储半导体将凭借AI数据中心需求，延续由供应商主导的超级周期；系统半导体则将围绕AI加速器与先进制程，迎来市场格局重构。尤其值得期待的是，韩国半导体产业有望突破存储领域的绝对优势，在AI系统半导体与晶圆代工领域探索新的增长动力。

2026年，存储将延续供应商主导的超级周期

存储半导体市场在今年下半年受益于全球科技巨头积极的AI基础设施投资，已迈入前所未有的 “超级周期” 初期。AI 服务器所需的大容量、高性能 DRAM 与 NAND 需求激增，供应商产能向该领域集中，带动通用存储价格同步上涨。

在此背景下，三星电子与 SK 海力士今年的阶梯式营收增长已成定局。这一轮存储超级周期在新的一年大概率将持续。与以往由需求端主导的周期不同，本轮周期的显著特征是供应商掌握主导权。存储企业更侧重于现有生产线的转型投资，而非新建晶圆厂，对快速扩充产能保持谨慎态度。

美光科技计划在新的一年停止供应消费级 DRAM 与 NAND，全力聚焦AI数据中心用存储产品。三星电子与 SK 海力士同样将大部分 DRAM 产能投向服务器及数据中心专用HBM。随着核心客户持续扩大AI半导体投资，预计明年 HBM 需求仍将保持强劲。

HBM3E与HBM4，三星、SK海力士角逐下一代技术

HBM 市场明年大概率将持续供应短缺。据悉，存储企业已完成明年 HBM 供应合同的相当一部分签订工作。HBM3E 预计将依托英伟达 “Blackwell” 系列的需求扩大出货量；HBM4 则有望从明年下半年起大幅提升市场占比。HBM4 I/O端子数量较前代翻倍，技术难度显著提升，有望成为高附加值产品。

三星电子与 SK 海力士正集中资源推进 HBM4 的样品测试与工艺验证，力争及时实现商用化。业界认为，两家企业有望在下一代AI半导体用存储市场继续保持主导地位。

系统半导体，迈入商用化阶段

2026年，系统半导体领域的核心趋势将是韩国AI半导体产业的增长态势逐渐显现。尽管智能手机、PC 用通用系统半导体的复苏有限，但在AI数据中心、服务器、边缘端用加速器领域，韩国企业的技术验证与实证正快速推进。

Rebellion、Furosa AI等韩国AI半导体初创企业正围绕数据中心用AI加速器与NPU推进商用化。与以往不同的是，这些企业已跨越单纯的技术演示阶段，在实际客户环境中的概念验证（PoC）与试点应用正在扩大。

此外，政府主导的AI半导体实证项目，以及公共领域、金融行业、数据中心的引入讨论仍在持续，预计2026年将成为韩国AI半导体企业积累案例参考的关键节点。

晶圆代工：聚焦超微制程，强化核心竞争力

三星电子晶圆代工业务也被视为AI半导体增长的核心支柱。2026年，三星电子将加速推进2nm等超微制程的研发，积极争取高性能半导体订单。

AI半导体领域在大型芯片设计、高难度制程与先进封装技术等方面也提出了要求，三星电子凭借涵盖晶圆代工与封装的综合半导体制造能力，正扩大与韩国AI半导体企业的合作可能性。

业界认为，2026年将是韩国AI半导体 “设计—晶圆代工—封装” 生态系统正式运转的起点。

半导体行业相关人士表示：“2026年，半导体市场将成为以AI为核心，存储与系统半导体同步重构的一年。存储领域将通过 HBM 强化绝对优势，系统半导体领域则有望涌现出以韩国AI半导体与晶圆代工为核心的新增长极。”