国产CIS，渐行渐远

Yole 报告指出，2024年至2025年，图像传感与成像技术行业呈现多领域协同发展态势。CMOS图像传感器市场回暖，2024年收入增长6.4%，预计2030年前将保持4.4%的复合增长率。AR/VR市场分化，AR市场以44%增速扩张，VR市场保持稳定，MicroLED等技术定义下一代体验。整体来看，行业创新聚焦多堆叠设计、AI集成、新材料应用，区域竞争中中国厂商崛起显著。

在CMOS 图像传感器（CIS）行业蓬勃发展的当下，豪威集团、格科、思特威三家核心企业凭借技术创新与市场拓展，2025 年前三季度均交出亮眼成绩单。

（注：最多保留小数点后两位）

财务数据方面，2025 年前三季度豪威集团业绩表现强劲：前三季度营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%；扣非净利润30.60亿元，同比增长33.45%；研发投入21.05亿元；利润总额35.34亿元，同比增长36.07%。

业绩高增的核心驱动力在于两大维度：一方面，公司精准把握汽车智能驾驶渗透率快速提升的行业机遇，同时积极拓展全景相机、运动相机等智能影像终端应用市场，推动营业收入稳步增长；另一方面，通过优化产品结构、梳理供应链体系等精细化运营举措，实现毛利率持续改善，盈利能力进一步增强。

02 格科：消费市场复苏带动，高像素技术突围

格科聚焦 CMOS 图像传感器与显示驱动芯片两大核心业务，2024 年年报显示，其 CMOS 图像传感器业务占比 79%，显示驱动芯片占比 21%，客户结构分布均衡，头部客户占比 12.3%，其余核心客户占比集中在 5%-8% 区间。技术研发层面，公司成功推出全球首款基于 0.61μm 制程的 5000 万像素 CMOS 图像传感器并实现量产出货，顺利切入国内头部手机品牌后置主摄供应链，技术实力获得市场认可。

2025 年前三季度，格科受益于消费市场复苏，业绩实现显著回暖：营业收入57.23亿元，同比增长25.66%；归母净利润0.50亿元，同比增长518.75%；扣非净利润为-0.65亿元（去年同期基数为负，不适用同比增长率计算）；研发投入7.18亿元，同比增长13.80%；利润总额0.24亿元。

增长逻辑方面，随着消费电子市场需求回暖，公司高像素芯片出货量大幅增加，直接带动营业收入与毛利同步提升；同时，为强化技术竞争力，公司加大高像素产品研发投入，职工薪酬、材料费用等相关支出增长，推动研发费用同比上升。

03 思特威：全领域发力，全流程国产化破局

思特威是专注于高性能 CMOS 图像传感器芯片研发、设计与销售的高新技术企业，业务覆盖安防监控、智能手机、汽车电子、机器视觉等多个高增长领域。技术突破层面，公司成功推出全流程国产化 5000 万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器，实现从设计到制造的全流程国产化。

2025 年前三季度，思特威呈现爆发式增长态势：营业收入63.17亿元，同比增长50.14%；归母净利润6.99亿元，同比增长155.99%；扣非净利润6.90亿元，同比增长126.19%；研发投入4.23亿元，同比增长31.69%；利润总额7.76亿元，同比增长170.22%。

营收与利润的大幅增长，得益于多业务线的协同发力：在智能手机领域，公司与多家客户的合作持续全面加深、产品满足更多的应用需求，公司创新研发推出的基于Lofic HDR®2.0技术的多款高阶5000万像素产品出货量大幅上升，以及基于国产StackedBSI平台的多款产品量产出货，带动公司智能手机领域营业收入显著增长；在汽车电子领域，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升；在智慧安防领域，公司的高端安防产品系列在专业安防领域的份额持续提升，同时，作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司紧抓市场发展机遇，新兴机器视觉领域收入实现大幅增长。随着收入规模增长，公司提高了盈利能力，净利润率显著提升。研发投入的增加主要系公司进一步扩张研发团队规模用于研发更多更强的技术和产品以利于实现未来的持续增长。

整体来看，豪威集团营收体量最大，前三季度达217.8亿元；思特威次之（63.2亿元）；格科相对较小（57.2亿元）。

思特威展现出最强的增长弹性，前三季度营收和净利润均实现翻倍以上增长；格科虽然营收增长温和，但净利润增幅惊人（同比增518.75%）。

豪威集团盈利能力最强，前三季度归母净利润达32.1亿元；思特威以6.99亿元位居第二；格科虽然扭亏为盈，但绝对利润额仍较低（0.5亿元）。

三家公司均在智能手机、汽车电子、智慧安防等CMOS图像传感器核心市场取得进展，其中思特威在高端5000万像素产品和汽车智能驾驶领域增长显著。

04 国产CMOS技术全面突破

业绩的跨越式突破，根源在于核心技术的持续迭代与突破。在视觉感知技术飞速演进的当下，CMOS 图像传感器（CIS）作为终端设备的核心器件，其性能直接决定了产品成像质量的上限与多场景适配能力。

豪威集团、思特威、格科三家企业通过不断飙升的研发投入，深耕技术、各展所长，在像素工艺、高动态范围（HDR）及封装集成等关键领域构建差异化技术壁垒，共同引领国产 CIS 技术迈入全球领先梯队。像素工艺是CIS 性能升级的核心赛道，三家企业立足场景需求，走出了各具特色的创新路径。

豪威集团以PureCel®系列架构为技术基石，实现多维度突破：PureCel®Plus-S 晶片堆叠技术将像素尺寸压缩至微米级，同时大幅提升光吸收效率，让 OV50X 等产品在弱光环境下依旧能呈现清晰画质；针对汽车电子场景，2.1 微米单像素 TheiaCel™技术创新性整合横向溢出积分电容器（LOFIC）与 DCG™ HDR 技术，既彻底解决 LED 光源闪烁痛点，又实现近 110dB 的超高动态范围，完美匹配智能驾驶对复杂光照环境的严苛要求。在低光性能优化上，基于 PureCel®Plus 像素架构的 Nyxel® 近红外技术，显著提升 940 纳米近红外波长下的量子效率，成为安防摄像头、车载监控系统在超低照度环境下清晰成像的核心支撑，构筑起公司在安防与汽车电子领域的技术护城河；面向医疗等微型设备场景，CameraCubeChip® 技术将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器深度融合，在保障低光敏感度的同时实现超小型化设计，精准适配细分领域需求。

思特威聚焦 SFCPixel 系列技术，打造覆盖全场景的像素优化体系。最新迭代的 SFCPixel-2 采用 SF 中置设计，在提升感光度的同时大幅降低噪声，使 SC5A5XS 等旗舰产品读取噪声低于 1e-，确保夜景成像的纯净度；针对安防监控远距离低照度的核心需求，Lightbox IR® 近红外增强技术（已升级至 Lightbox IR®-2）通过硅片外延优化与背侧深沟槽隔离（BDTI）工艺，让 SC489SL 等产品在 850nm 和 940nm 波段的峰值量子效率较前代提升 40% 以上，实现 120 米夜间超远距离清晰成像。在小像素技术领域，思特威推出 NBDTI™及 Low-n Grid 光学结构，应用于 2 亿像素 0.61μm 的 SCC80XS 传感器，通过超窄像素隔离结构减少光线串扰、提升光学感度，峰值量子效率高达 80%，成功破解小像素传感器色彩还原与感光性能的平衡难题；针对车规级应用，CarSens®-XR 工艺技术优化 3.0μm 单像素背照式架构，使 SC326AT 在 520nm 可见光波段的峰值量子效率达 85%，精准适配地下停车场等暗光环境的车载环视需求。

格科以 GalaxyCell®2.0 工艺平台为核心，实现小像素工艺的性能飞跃。该平台集成进阶 FPPI®Plus 隔离技术与高性能背部深沟槽隔离（BDTI），使 0.7μm 像素的满阱容量（FWC）提升 30%、量子效率（QE）提升 20%，同时有效降低像素暗电流，显著优化暗光环境下的信噪比（SNR）。基于该平台的 GC50E1（5000 万像素 0.7μm）传感器，凭借单芯片高像素集成技术，仅需一片晶圆即可实现高性能成像，相比双片堆叠式方案，既减少热噪声干扰，又提升晶圆利用率，完美契合手机紧凑设计需求。公司自主研发的 FPPI® 专利技术，有效消除 STI 隔离带来的侧壁界面态问题，减少暗电流与白点缺陷，使 GC20C3 等产品在 80℃高温环境下仍能保持优异暗电流水平，适配智慧物联的严苛工作场景；针对 AI PC 等低功耗需求，1.116μm 500 万像素传感器通过像素工艺优化，实现 2mW 超低功耗，充分满足人员在位感知等常开功能的使用需求。