英伟达与Menlo Micro合作加速AI芯片测试，最快提升90%

英伟达与Menlo Micro宣布，双方借助这家初创公司的技术，大幅提升了人工智能（AI）芯片的测试速度，为芯片生产过程中的一大关键瓶颈提供了缓解方案。

英伟达已售出数百万颗 AI 芯片，每一颗芯片在出厂前都必须经过测试 —— 测试流程需将芯片置于专用电路板上，通过检测判断其是否达到速度、功能等设计指标。然而，尽管 AI 芯片本身属于尖端技术，但用于测试它们的电路板中，许多芯片的技术已距今数十年。这使得 AI 芯片的测试工作面临巨大挑战 —— 这类芯片不仅功耗极高，其数据传输速度也处于行业顶尖水平。

为解决这一瓶颈，英伟达与门洛微电子展开了合作。门洛微电子是 2016 年从通用电气（GE）分拆成立的初创公司，已从康宁公司（Corning）及 iPhone 联合创始人托尼・法德尔（Tony Fadell）旗下的风险投资基金获得 2.275 亿美元融资。双方合作的成果是一系列开关芯片，这些芯片可显著提升测试电路板的性能。

门洛微电子的芯片采用金属材质制造开关，其原理类似墙上的电灯开关，但通过 “微机电系统”（micro-electromechanical systems，简称 MEMS）领域的技术，将开关尺寸缩小至微芯片级别。

在研究报告中，两家公司的工程师表示，根据测试类型的不同，英伟达图形处理器（GPU）的测试速度可提升 30% 至 90%。