恒坤新材成功登陆科创板

11月18日，恒坤新材在上交所科创板上市，股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。其发行价为14.99元/股，发行市盈率71.42倍。

恒坤新材成立于2004年12月，致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，填补多项国内空白，配合境内晶圆厂在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。