ESMC德国厂进入主结构施工，欧洲制造迈向12纳米

据报道，台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC）建厂进度传来最新消息。供应链消息，位于德国德勒斯登进入主结构施工阶段，预计明年下半年进入厂务系统建置与设备进机，该厂为欧洲首座可支持28/22纳米与16/12纳米制程的晶圆代工厂，目标于2027年启动初步投产。

据供应链指出，ESMC去年8月动土以来，工程进度已达预期节点。主体结构完成后将展开无尘室、化学供应、纯水系统、气体供应等关键厂务工程。随后设备搬入与机台调校将于2026年起陆续展开，朝量产推进。ESMC执行长克伊区（Christian Koitzsch）日前于SEMICON Europa表示，公司在台积电台中厂新人训练中心（NTC）培训欧洲半导体生力军，学员满意度达99.3%，为德国厂量产前的技术基础做准备。

欧盟多国政府与主要车电企业密切关注ESMC进度， 随AI、车用电子与工控市场需求增加，欧洲半导体供应链对在地制造的依赖度逐步提高。台积电今年第三季度在德国慕尼黑启用芯片中心，提供客户设计支持服务，强化与欧洲汽车电子与工控企业的合作。新中心与ESMC的建厂计划形成互补，涵盖制程导入、设计验证与客户支持等环节。

投资百亿欧元，台积电负责运营

该工厂建设始于2023年，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。

按照此前规划，ESMC工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。

台积电总裁魏哲家博士表示，“此次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。我们期待与欧洲的人才携手，将这些创新引入我们先进的硅技术中。”

博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示：“半导体不仅对博世而言是取得成功的关键因素之一，可靠的供应对于全球汽车产业的发展也至关重要。一方面，博世在持续扩大我们自有的制造生产能力，另一方面，博世作为汽车供应商，也进一步通过开展合作以保障供应链。博世很高兴能够与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化博世德累斯顿晶圆厂周边的半导体生态系统。”

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“我们的共同投资对于加强欧洲半导体生态系统而言是一个重要里程碑。借此，德累斯顿进一步巩固了自身作为全球最重要的半导体枢纽之一的地位。英飞凌最大的前端制程基地便坐落于此，英飞凌将利用此全新产能，满足欧洲客户日益增长的需求，尤其是在汽车和物联网领域。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对低碳化和数字化等方面带来的全球挑战。”

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“恩智浦半导体始终致力于加强欧洲地区的创新和供应链韧性。我们感谢欧盟、德国和萨克森州认可半导体产业的关键角色，并对促进欧洲半导体生态系统做出实际承诺。这座崭新且具有标志性的半导体晶圆厂的建成，将为因快速发展的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”