
两位知情人士透露,本月三星电子某些内存芯片的价格较9月份上涨了高达60%,这些芯片目前由于全球竞相建设人工智能数据中心而供应短缺。
他们表示,此举是继这家全球最大的存储芯片制造商决定推迟10月份正式公布供应合同价格之后做出的,并补充说,价格详情通常每月公布一次。
这些主要用于服务器的存储芯片价格飙升,可能会加剧大型企业构建数据基础设施的压力。同时,它们也可能推高智能手机和电脑等其他产品的成本,因为这些产品也使用了这些芯片。
半导体分销商Fusion Worldwide总裁托比·贡纳曼表示:“许多大型服务器制造商和数据中心建设商现在都意识到,他们将无法获得足够的产品。他们支付的价格溢价非常高。”他说,这家韩国公司11月份32GB DDR5内存芯片模块的合同价格从9月份的149美元上涨至239美元。
DDR内存芯片用于服务器、计算机和其他设备中,通过临时存储数据和管理快速数据传输和检索来辅助计算性能。
三星还将16GB DDR5和128GB DDR5芯片的价格分别上调了约50%,至135美元和1194美元。Gonnerman表示,64GB DDR5和96GB DDR5的价格上涨了30%以上。
三星方面向另一位消息人士透露了价格上涨的消息。由于信息尚未公开,该消息人士拒绝透露姓名。据业内高管和分析师称,芯片短缺情况非常严重,已经引发了一些顾客的恐慌性购买。
NAND的供应也十分紧张,三星、SK海力士、铠侠、美光均削减NAND闪存供应量,推动价格上涨。三星NAND晶圆产量目标从507万片下调至472万片,降幅约7%;铠侠从480万片减至469万片;SK海力士从201万片降至约180万片;美光新加坡Fab 7工厂维持保守供给。
AI需求促使更多产线转向QLC工艺,NAND产量下降。北美科技企业开启“恐慌性囤货”,部分供应商明年NAND供货已被抢订一空。闪迪11月将NAND合约价上调50%,美光等厂商跟进。
中国智能手机、电子产品和汽车制造商小米也于上个月发出警告,称物价飙升增加了手机的制造成本。然而,这种短缺对三星来说却是一件好事,因为三星在提供先进的人工智能芯片方面一直落后于竞争对手,而且直到最近,其利润才开始大幅增长。
日前,三星公布了截至2025年9月30日的第三季度财报。三星表示,本季度设备解决方案部门(DS)在HBM3E和eSSD的强劲增长的推动下,销售额环比增长19%,其中存储器业务的季度销售额创下历史新高。与此同时,由于新款可折叠智能手机的发布和旗舰机型的稳健销售表现,设备体验部门(DX)的收入环比增长了11%。
财报显示,三星2025年第三季度的营收为86.1万亿韩元,高于去年同期为79.1万亿韩元,同比增长8.9%,也高于上一个季度的74.6亿韩元;营业利润为12.2万亿韩元,相比去年同期的9.2万亿韩元同比增长32.9%,大幅高于上一个季度的4.7万亿韩元;毛利润为33.5万亿韩元,高于去年同期的30.0万亿韩元,也高于上一个季度的25.5万亿韩元;净利润为12.2万亿韩元,高于上一季度的5.1万亿韩元,也高于去年同期的10.1万亿韩元。
展望第四季度,人工智能行业的快速增长预计将为DS和DX部门开辟新的市场机会。其中DS部门计划通过增加针对AI的高附加值内存产品的销售来专注于提高业绩,在持续的AI投资势头的推动下,半导体市场预计将保持强劲。
“三星向人工智能芯片领域转型速度较慢,这也意味着它在内存领域比 SK 海力士及美光科技等规模较小的竞争对手拥有更强的定价能力。”据KB证券研究主管Jeff Kim称。
TrendForce分析师Ellie Wang表示,三星可能会在10月至12月期间将季度合约价格提高40%至50%,高于整个行业预期的平均30%。
“他们非常有信心价格会上涨。主要原因是现在需求非常强劲,大家都在与供应商洽谈长期协议,”她说道,并补充说这些协议要么是到2026年,要么是2026年和2027年合计。
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