苹果A20芯片首发台积电2nm工艺，单颗成本预估280美元

据报道，苹果A20芯片可能会是首款广泛应用的 2 纳米芯片，将于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并为后续的 M6 系列芯片奠定基础。此前三代 A 系列芯片均基于台积电的 3 纳米工艺节点，而此次升级至 2 纳米有望进一步提升性能和能效。

据悉，台积电已告知客户（推测包括苹果），2 纳米处理器的定价预计将比 3 纳米至少高出 50%。这主要源于新工艺节点异常高昂的资本支出，以及在良率仍处于初步达标阶段时，台积电不会采取折扣策略。

供应商预计，一旦实现量产，基于 2 纳米工艺制造的旗舰移动芯片单价将在 280 美元左右。这将使其成为 iPhone 中最昂贵的组件，若苹果不将成本上涨转嫁给消费者，将对其利润率产生显著影响。

《电子时报》去年的一份报告显示，A18 芯片的成本约为 45 美元。而一款零售价 799 美元的机型，其硬件总成本为 416 美元。这意味着，在扣除物流和研发费用前，该芯片约占物料清单（BOM）成本的 10%，占零售价的 5% 至 6%。在那次拆解中，最昂贵的组件是后置摄像头模组，而非芯片。

如果有关组件成本的传言属实，苹果可能会将 2 纳米芯片仅用于 2026 年的部分 iPhone 机型，例如 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。去年 9 月，苹果分析师郭明錤曾表示：“出于成本考虑，并非所有新款 iPhone 18 机型都可能配备 2 纳米处理器。”

苹果已经连续10年稳居台积电第一大客户，台积电2025年第三季财务报告显示，公司三季度合并营收约 9899.2 亿元新台币，同比增加 30.3%，净利润约 4523 亿元新台币，同比增加 39.1%，每股盈余为 17.44 元新台币，同比增加 39.0%。

其中，先进制程（定义为7nm及以下技术）合计占总晶圆营收的74%。台积电第三季度 3 纳米制程出货量占总晶圆收入的 23%；5 纳米制程的出货量占 37%；7 纳米制程的出货量占 14%。

按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和智能手机分别占净营收的57%和30%。HPC当季营收占比低于第二季度的60%，智能手机占比高于第二季度的27%，主要原因是第三季度N3P的产品集中发布，包括苹果、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500等。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）和其他业务各自贡献了5%、5%、1%和2%，与第二季度持平。

在客户方面，美国半导体设备大厂科磊（KLA）公司半导体产品与解决方案事业部总裁 Ahmad Khan 最近在高盛组织的一场活动中表示，台积电2nm制程目前已经获得了15个客户，其中10家是面向HPC应用的客户，其余的应该是手机芯片客户。

在财报电话会议上，台积电董事长兼CEO魏哲家确认，2nm工艺(N2)正按计划推进，目前已经达到可观的良品率水平。值得注意的是，台积电将继续沿用一代基础、多代优化的技术路线，在N2工艺基础上推出增强型N2P工艺，计划于2026年下半年实现量产。N2P工艺将通过架构优化，在性能和能效方面实现双重提升。

市场需求是推动2nm产能扩张的关键因素。魏哲家指出，智能手机与高性能计算AI应用将成为2nm工艺的主要驱动力，预计2026年产能将快速提升。特别是当前AI芯片对先进制程的持续需求，为台积电产能爬坡提供了明确方向。

与此同时，台积电也在加速其美国亚利桑那州工厂的建设进度，以满足美国客户对先进制程的强劲需求。台积电Fab 21工厂第一期模块启动N4制程芯片生产，下一步将上线N3制程。受客户对 AI 相关需求的推动，台积电将在亚利桑那更快升级至N2及更先进的工艺，原计划在本十年末开始的N2量产时间大幅提前。新模块及N2继任工艺A16的建设工作预计2025年底前启动，完工后约有30%的2纳米及更先进产品将在美国生产。亚利桑那的制造基地将发展为“超级工厂集群”（GigaFab），有望实现每月生产约10万片晶圆，并实现封装、测试及本地供应链一体化。