苹果iPhone 18系列或将首搭2nm芯片A20，转向WMCM封装

知名分析师郭明錤透露，苹果下一代旗舰手机iPhone 18将搭载的A20芯片，或将采用台积电创新的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术，这一变革预示着苹果在芯片封装技术上迈出了重要一步。

据悉，WMCM技术有望取代当前A系列芯片所使用的集成扇出（InFO）封装方式。然而，目前尚无法确定这一技术革新是否仅限于iPhone 18系列中的高端机型，如iPhone 18 Pro和传闻中的iPhone 18 Fold，还是会惠及标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。

媒体还预测A20芯片将基于台积电的2nm工艺制造，相较于采用3nm工艺的A18和A19芯片，A20在性能上有望实现显著提升。这一进步不仅意味着更强的处理能力，还可能让A20芯片在iPhone内部占用更小的空间，为手机设计提供更多可能性。