利扬芯片：TerraSight已成功流片并点亮

7月3日，利扬芯片在互动平台回复投资者提问表示，公司和叠铖光电联合打造的“TerraSight”（即全天候超宽光谱叠层图像传感芯片）已成功流片并点亮，相关合作进展一切顺利。另外，首次应用于矿区无人驾驶发布会（上车试验）将于2025年7月5日在鄂尔多斯举行。

利扬芯片成立于2010年2月，是国内独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。目前已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过6000种芯片型号的量产测试。

叠铖光电成立于2021年10月，是一家致力于全天候多光谱视觉感知芯片研发和应用的高新技术公司，其在自动驾驶领域首创研发的多光谱图像传感器是当前最适合辅助/自动驾驶需求的视觉传感器之一。公司的传感器产品还可广泛应用于飞行器光电吊舱、矿场无人卡车（含矿井无人作业）、电力、轨道交通、工业检测、安防监控等诸多行业，解决其全天候应用识别难题。

“TerraSight”芯片由利扬芯片与叠铖光电联合研发，旨在攻克自动驾驶多传感器融合及算力瓶颈难题。叠铖光电创始人王平表示之所以将这款芯片命名为“TerraSight”，是因为这个名字既能呼应全天候全地形应用场景，也传递出芯片对复杂环境的感知能力。

据介绍，该芯片动态范围达 240dB，灵敏度低至 0.0000001LUX，可在近乎无光环境下工作，穿透距离为普通视觉芯片的 50 倍。通过 “强感知弱算力” 模式，仅需 30TOPS 算力即可完成数据处理与融合，显著降低对车载算力的依赖。

“TerraSight”芯片采用超宽光谱（可见光至远红外）叠层成像技术，覆盖波段范围是普通摄像头的12倍以上，可在雨、雾、霾、逆光、炫光等极端环境下清晰成像。区别于传统多传感器融合方案的物理矛盾，该芯片通过单一芯片实现多光谱感知，避免了 “前融合 / 后融合” 算法的固有缺陷，提升了自动驾驶在全场景下的可靠性

根据利扬芯片此前发布的公告，光瞳芯作为广东利扬芯片测试股份有限公司全资子公司，将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯会负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

据悉，“TerraSight”芯片将首先在大型卡车上实现无人驾驶应用，第一台样车预计7月份开始投入使用，同时也接受无人驾驶方案公司、车厂样品预定。