芯联集成拟发行总额不超过40亿元债券

芯联集成发布公告，拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具。此次发行的总额不超过40亿元，具体包括中期票据不超过25亿元和超短期融资券不超过15亿元，旨在满足公司经营发展资金需求，优化债务结构，降低财务费用。

本次发行的中期票据期限不超过5年，超短期融资券期限不超过270天，债券将以100元的面值平价发行。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等合法用途。公司董事会已于2025年7月1日审议通过相关议案，后续将提交股东大会审议，并报交易商协会批准。