厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入

据中建三局一公司，近日，该公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。

项目位于福建省厦门市翔安区，规划总建筑面积达23.45万平方米，定位为具备国际先进水平的8英寸SiC功率器件制造平台。

项目建成投产后，将显著提升士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的产能与技术能力，进一步巩固其在中国第三代半导体产业链中的战略地位，也将成为厦门市打造“东南半导体谷”的核心支撑工程之一。

士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，他们总投资70亿元的一期项目，将尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。