台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD 和苹果芯片晶圆

据报道，台积电位于亚利桑那州的工厂已为苹果、英伟达和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，英伟达最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往中国台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。

台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往中国台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。

关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台湾，采用CoWoS技术进行先进封装。