本田入股Rapidus，日本车用半导体自主化有戏？

日本汽车制造商本田（Honda）传出计划，将于2025年下半年入股Rapidus——这家肩负复兴日本半导体使命的芯片新创公司。表面上，这是车企强化供应链稳定性的投资行为；而实际上，它却可能推动日本整个车用半导体产业的战略转型。

近年来，随着自动驾驶、汽车电动化与联网功能的迅速发展，“半导体”从过去汽车中的次要角色，一跃成为决定新一代汽车性能与竞争力的核心部件。随着车用芯片在整车价值中的占比逐年攀升，全球车企都在积极加强对芯片的掌控力。日本政府主导的Rapidus计划，原本以国家战略为主；如今，随着丰田、索尼、NTT等民营企业的加入，本田的参与或许标志着一个关键转折点：日本车企是否正集体迈向半导体自主生产的时代？

地缘风险、制程突破、本土投资：本田选择Rapidus的三大考量

从本田的角度来看，与Rapidus结盟有三大战略考量：

• 地缘风险管控：在当前科技竞争加剧、局势不明朗的背景下，长期依赖台积电或海外晶圆代工的日本车企，面临的风险日益凸显。若能在国内建立先进制程芯片的备用供应源，将有助于提高整个供应体系的稳定性。
• 制程技术的战略飞跃：Rapidus选择直接攻克2纳米级别的GAA（环绕栅极）技术，而非从成熟制程（如28纳米）入手。这一方面源于其技术合作伙伴IBM的研究方向，另一方面也是日本政府期望实现技术弯道超车的政治诉求。然而，就目前Rapidus的进展而言，仍处于原型阶段。要在2027年实现量产，还面临诸多技术与制造难题。
• 本土芯片生态系统的构建机遇：本田的加入，标志着Rapidus正从政策驱动向产业驱动转变，也意味着日本芯片生态系统的下一阶段，需要更多实际需求方的参与，从而形成良性循环。

Rapidus能否如期量产？关键在于稳定的制造能力

对于Rapidus的发展潜力，外界主要关注两点：

• 2纳米GAA制程能否按时实现商业化；
• 巨大的资金缺口如何填补，目前距离真正量产所需资金仍相差甚远。

更重要的是，制程良率与设备管理的提升难度极大。即便是投入多年、资源雄厚的三星和英特尔，在GAA制程上也多次遭遇良率瓶颈。以本田为例，车用芯片对可靠性要求极高。若Rapidus无法提供稳定且符合汽车行业标准的产能，即便技术通过验证，也难以成为真正的核心供应商。此外，先进制程依赖EUV曝光设备、先进封装技术与集成设计能力，而这些“基础设施”并非短期内能够建成，这也凸显了Rapidus面临的巨大挑战。

本田这步棋，是“增加选择”还是“全面转型”的开端？

车用芯片对于稳定性与安全性有着极高的要求，其关乎着车辆行驶过程中的各项关键功能能否正常、可靠地运行，直接关系到驾乘人员的生命安全以及车辆的整体性能表现。目前，肩负着复兴日本半导体使命的 Rapidus 仍深陷于技术研发的攻坚阶段，同时其位于北海道千岁市的新工厂 IIM-1 也还在紧锣密鼓的设备建设当中。在这一现状下，短期内 Rapidus 想要大规模供应符合严苛车规的芯片产品，几乎是一项不可能完成的任务。

不过，Rapidus 也有着值得期待之处。其自 2022 年 8 月成立以来，便承载着突破 2 纳米以下先进制程的重任。该公司由丰田、索尼、NTT 等八大企业联合发起，在日本经济产业省累计近 1.8 万亿日元（约合人民币 823 亿元）的补贴支持下，取得了一系列进展。

一方面，本田能够减少对海外晶圆厂，如台积电等的依赖，降低因地缘政治风险、供应链波动等因素带来的供应不稳定风险。另一方面，在当下汽车智能化、网联化的浪潮中，自动驾驶 AI、车用边缘计算等特定应用领域蓬勃发展，本田将凭借 Rapidus 的 2 纳米芯片，在这些领域获得芯片定制的主导权。举例来说，在自动驾驶 AI 芯片定制上，本田可根据自身自动驾驶技术的算法特点、运算需求等，让 Rapidus 定制化生产适配的芯片，从而提升自动驾驶系统的运行效率与安全性。

另一方面，这也可视为日本汽车与半导体产业链融合的一次尝试。若Rapidus能够证明其制程技术具备稳定量产能力，再加上丰田、本田等车企的实际需求，将有助于构建一个以日本本土为核心的先进芯片生态系统。对于长期依赖海外芯片供应的日本汽车产业而言，这或许正是关键转型的起点。

这场从车企投资芯片厂开始的产业变革，未来会演变为全面的芯片自主生产，还是仅停留在战略投资层面，仍有待观察。可以确定的是，Rapidus的成败，将成为日本汽车产业未来十年发展的分水岭。