芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。

招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。

据悉，本次IPO芯密科技拟募资7.85亿元，投入到半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。芯密科技表示，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务，募投项目的实施将有效强化公司经营能力、提升公司研发水平、丰富产品种类，助力公司提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额，更好服务国家战略。

业绩表现

招股书显示，2022年至2024年各期期末，芯密科技实现营收0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。

其中，全氟醚橡胶密封圈是芯密科技主要业务，2023年至2024年，该部分业务收入占总产品收入比例超过93%。此外，该业务盈利能力近年来也进一步提升，2022年至2024年，芯密科技全氟醚橡胶密封圈毛利率分别为39.93%、54.61%和61.61%，主要原因系产能利用率提升、上游原材料采购价格下降、产品结构及型号变化等。

芯密科技产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm至14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。

在材料采购方面，全氟醚生胶是芯密科技生产所需的主要原材料，芯密科技全氟醚生胶采购主要通过进口取得。招股书显示，2022年至2024年各期期末，其前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为88.00%、94.38%和90.62%。

根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

股权结构

公开信息显示，芯密科技已累计完成五轮融资。

2021年4月，芯密科技获得来自深创投和中南创投的天使轮融资。同年12月，该公司获得来自湖杉资本与中芯聚源领投的超亿元A轮融资。2023年5月底，芯密科技获得拓荆科技与中微公司3000万元战略投资；在随后的2024年5月，其获得中化资本与盛盎投资的战略投资。该公司最近一期的融资发生在2024年9月，IDG资本、建信投资等机构在芯密科技B轮融资中入股。

在股权结构方面，截至招股说明书签署日，谢昌杰直接持有芯密科技20.26%的股份，为芯密科技第一大股东。同时，他通过瓯蕊禧、鼋溪合计间接控制公司 26.72%的股份表决权。因此，谢昌杰合计控制芯密科技46.98%的股份表决权，为公司的控股股东、实际控制人。

机构股东方面，深创投直接持股芯密科技8.96%，为芯密科技第一大机构股东。其他机构股东方面，中芯聚源持股5.5%；IDG直接持股2.16%