中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9%

2024年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔1年再次下滑。降至3.9%，较上年下降0.2个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式AI所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。

美国调研公司Omdia以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024年中国厂商的销售额为269亿美元，较2023年增长21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为6833亿美元。

由于美国的出口管制，中国企业无法进口用于生产最尖端半导体的制造设备。中国厂商所生产的半导体主要是线宽在28纳米及以上的通用产品和成熟产品。

由于经济减速，使用通用半导体产品较多的数码产品、纯电动汽车（EV）、产业设备等需求陷入低迷。

可以预见的是，美国将持续强化出口管制，因此部分中国半导体厂商从2020年前后起加大了制造设备的采购。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，面向中国大陆的半导体制造设备出货金额于2020年超过韩国和中国台湾跃居首位，2024年同比增长35%达到495亿美元。由此可见，中国大陆企业采购了全球超过4成的半导体制造设备。

尽管持续对制造设备进行投资，但中国厂商的半导体市场份额仍下降。对此，SEMI的青木慎一指出：“采购设备的数量超出了实际需求，不少设备仍处于待机状态” 。即便工厂投入运转，由于芯片的良品率未能迅速提升，也存在尚未直接带动销售增长的情况。

关于非尖端半导体的市场状况，业内人士认为“库存调整仍需时间，面向产业设备及EV的需求要真正恢复将在2026年以后”。普遍预计中国厂商的市场份额在短期内将处于持平或小幅下降。

半导体设备是半导体产业发展的关键基石，泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，支撑着年产值数千亿美元的半导体行业和数万亿美元的电子信息行业。

典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%，是集成电路制造设备投资中的最主要部分。

半导体设备主要分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）。前道晶圆制造分为7大工艺，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化。相对应的专用半导体设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。

自2006年国家“02专项”实施以来，中国半导体设备行业取得了显著进展。以北方华创、中微公司等为代表的国产设备厂商逐渐崛起，部分产品已在国内主流晶圆厂实现应用。然而，与国际龙头相比，国产设备在营收规模、技术先进性等方面仍存在较大差距。特别是在先进制程（如14nm以下）设备领域，国产设备仍处于技术追赶阶段，核心零部件的进口依赖也成为制约发展的关键瓶颈。主要公司有北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等。

日前北方华创发布2024年度业绩快报。报告期内公司实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%，实现归属于上市公司股东的净利润56.21亿元，同比增长44.17%。2022年至2024年，公司营业收入和归母净利润连续三年实现增长，营业收入年复合增长率42.53%，归母净利润年复合增长率54.57%。

北方华创还发布了2025年一季度业绩预告。该报告期内北方华创预计实现营收734,000万元-898,000万元，比上年同期增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润142,000万元-174,000万元，比上年同期增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，其集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。