总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

近日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。

据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。

该项目预计2025年底投产，将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面均具有重要意义。项目达产后，预计年产4.2万张晶圆，实现就业170人，带动上下游配套企业集聚形成百亿级产业生态圈。