半导体IP厂商芯耀辉拟A股IPO，已完成上市辅导备案

4月10日，证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司（简称：芯耀辉）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安。

据披露，芯耀辉与国泰君安于3月28日签署了《芯耀辉科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》，聘请国泰君安作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。国泰君安接受委托作为芯耀辉首发上市的辅导机构，于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。

在国产半导体产业蓬勃发展的浪潮中，芯耀辉自2020年6月成立以来，便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献了重要力量。

芯耀辉凭借其行业领先的全栈式接口IP，以及种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP和数字控制器IP，迅速在市场中崭露头角。该公司的一站式完整IP平台解决方案涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。这些接口IP以其卓越的灵活性和定制性，满足了多样化的应用需求，为其合作伙伴带来了极大的便利。

面对人工智能市场迅速崛起，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联，显著提高了集群效率。

UCIe凭借其高带宽密度，低传输延迟与PCIe和CXL复用等优势，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP涵盖了PHY和Controller IP两大模块，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极佳的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远超标准协议中的25mm，为客户的Chiplet方案提供了更大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多种接口，让客户在集成使用时实现与系统设计的无缝切换。

HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有卓越的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选解决方案，芯耀辉推出了不同组合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太网等多种协议，满足不同客户对速率的需求。同时，芯耀辉还推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。