叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇

摘要

面向“十五五”，我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战，需从“追赶替代”转向“路径创新”，突破对国际技术体系的依赖。文章分析了三大核心需求：支撑自立自强（突破先进制程装备与零部件瓶颈）、构建中国特色创新生态（探索GAA、3D集成等新技术路径）、推动智能化升级（融合AI与数字化技术）。同时，提出以“再全球化”策略应对逆全球化，通过内循环与国际双循环协同，重塑全球半导体产业链。当前，国产装备在成熟制程取得突破，但高端领域仍被美国、日本、欧洲垄断，且面临低水平重复竞争、供应链“卡脖子”等问题。建议通过系统性科技攻关、上下游协同创新，避免内卷，聚焦非对称技术优势，实现从自主可控到自立自强的跨越。

关键词

半导体装备，集成电路，路径创新，再全球化，产业生态

DOI: 10.3724/j.issn.1000-3045.20250429001

CSTR:32128.14.CASbulletin.20250429001

作者简介

叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员，我国集成电路工艺与器件领域主要学术带头人之一。主要研究领域：集成电路先导工艺与器件、抗辐射电路、纳米加工等核心技术。