格芯或与联电合并，对抗成熟制程竞争

据报道，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应。

消息传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭证（ADR）应声大涨，盘中一度飙升20.1%，最终收涨近15%，创下近期最大单日涨幅。市场反应凸显投资者对此次潜在并购的高度期待。

从行业格局来看，两家公司目前各占全球晶圆代工市场约5%份额。行业分析师指出，若合并成功，新实体将凭借约10%的市场占有率超越三星代工部门，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工企业。

格芯与联电合并后的公司将具备显著的战略优势。例如，总部将设于美国，股东结构将更有利于获得政策与资金支持。同时，工厂布局横跨美洲、欧洲与亚洲，供应链更具韧性，增强与全球主要代工厂竞争成熟制程订单的能力。

所谓“成熟制程”，是指28nm及以上、技术相对成熟、成本低、应用广泛的芯片，广泛用于汽车、工业控制、通信基础设施和军事设备，占全球芯片需求的70%以上。

尽管7nm以下先进制程备受关注，但行业专家强调，成熟制程的稳定供应才是支撑数字经济的基础。

对于市场传闻，联电方面保持谨慎态度，表示"公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行"。业内人士认为，考虑到半导体行业的战略敏感性，此类并购将面临复杂的监管审查。

值得注意的是，TrendForce最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化发展。先进制程受益于AI服务器等新兴应用的增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台的备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵消了成熟制程需求趋缓的冲击。十大晶圆代工厂商合计营收季度增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。

值得注意的是，在去年第四季度全球晶圆代工TOP10排名中，联电排名第四，格芯排名第五。该季度，联电因客户提前备货，产能利用率、出货情况均优于预期，减缓了ASP下滑的冲击，营收仅季度减少0.3%，达18.7亿美元，市场份额排名第四。第五名格芯的晶圆出货同样季度增长，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季度增长5.2%，为18.3亿美元。

其余几家公司分别为台积电、三星、中芯国际、华虹、高塔半导体、世界先进、晶合集成、力积电。

分析2024年第四季度，各主要晶圆代工厂商均受益于智能手机、HPC新品出货动能的延续。台积电晶圆出货季度增长，营收增长至268.5亿美元，以67%的市场份额稳居龙头。第二名三星Foundry由于先进制程新进客户投片收入难以抵消主要客户投片转单的损失，第四季度营收微幅季度减少1.4%，为32.6亿美元，市场份额8.1%。

中芯国际2024年第四季度受客户库存调节影响，晶圆出货呈季度减少，但受益于12英寸新增产能的开出，以及优化产品组合带动的混合平均售价（Blended ASP）季度增长，两者相抵后，营收季度增长1.7%，至22亿美元，市场份额5.5%，位居第三名。并且与第二名三星市场份额更进一步缩小。

本土化生产与IC国产替代政策推动了合肥晶合市场份额的提升。2024年第四季度，华虹市场份额排名第六。其旗下HHGrace 12英寸产能利用率略增，带动了晶圆出货、ASP的微幅增长。另一子公司HLMC明显受益于中国家电、消费补贴库存的回补，产能利用率增长。综合上述原因，华虹营收季度增长6.1%，达10.4亿美元。

高塔半导体市场份额保持第七名。2024年第四季度，其产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季度增长4.5%，至3.87亿美元。市场份额第八名为世界先进，第四季度晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP增长相抵，营收3.57亿美元，季度减少2.3%。

合肥晶合虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能。2024年第四季度营收季度增长3.7%，至3.44亿美元，市场份额排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。力积电则因存储器代工与消费性相关需求均走弱，营收季度减少，排名滑落至第十名。但若以2024年全年看，力积电营收仍略高于合肥晶合。