Cadence AI赋能芯片设计，驱动高效、智能技术革新

Cadence AI借用大语言模型，再通过结合引擎优化，就可以加速IC设计、验证流程，进一步缩短芯片设计时长，大幅提升工程师的研发效率。

电子设计自动化（EDA）工具是芯片设计的核心环节，而AI技术的引入正在加速这些工具的智能化进程。目前，包括Cadence在内的企业正在将AI技术与EDA工具结合，以提高设计的准确性和效率。AI驱动的EDA工具不仅能够优化设计流程，还能显著降低设计成本和时间，从而为企业提供了更多进入市场的可能性。

在2025中国IC领袖峰会上，Cadence亚太区资深技术负责人张永专以“AI赋能，半导体与系统设计的革新之旅”为主题，分享了Cadence通过AI平台建构从前端、中端、后端甚至3D IC系统设计的全流程，同时加入大语言模型，来推动芯片设计向更高效、更智能的方向发展的最新技术布局与探索。

当前，在AI技术的驱动下，芯片设计正在不断突破摩尔定律，设计效率大幅提升，将为行业带来更多的创新可能。作为一家全球领先的自动设计软件企业，Cadence早在数年前就开始做转型探索，通过自身加速器工具，不断优化设计流程，利用AI技术赋能业界芯片设计，让以往2年、18个月的IC设计周期，大幅缩短至1年。

AI技术在半导体设计上已展现出很好的发展机会。张永专表示，“一些芯片设计有很多可以进一步优化的地方，比如布局布线难度非常高，具有非常高精密要求，需要一个强大的、有经验的引擎。而Cadence基于过去40年来的技术积累，已经拥有诸多引擎。”他介绍，Cadence通过AI深度学习的方式进一步优化，以及运用大语言模型，可以让我们通过自然语言的方式，让AI工具自动生成我们想要的东西。这其实就是代理式AI赋能EDA工具的新成果。