国芯科技汽车电子DSP芯片启动量产

3月21日，国芯科技正式宣布汽车电子DSP芯片启动量产，其DSP芯片的量产将加速区域汽车电子产业链的完善，助力苏州打造“中国芯”高地。

国芯科技的DSP芯片基于12nm车规级工艺打造，搭载HIFI5 DSP 内核，单核算力高达6.4GFLOPS，在浮点运算效率上较同类产品提升 2.5 倍。其核心优势包括：

• 硬件加速引擎：集成 FIR/IIR 滤波器和 ASRC 异步采样率转换模块，可独立处理实时音频滤波，释放内核算力，支持 256 个音频通道并行输入输出，满足杜比全景声、主动降噪等高阶需求。

• 低功耗设计：采用动态电压调节技术，在保证高性能的同时，功耗较对标产品降低 30%，适配车载严苛环境。

• 丰富接口与扩展性：支持 SPORT、SPDIF 等 8 种音频接口及 TDM32 串联拓扑，简化线束设计，降低系统成本。

国芯科技的 DSP 芯片覆盖高端、进阶及基础应用场景，其中CCD5001是高端型号，对标 ADI ADSP-21565，聚焦主动降噪与全景声；CCD4001/3001是进阶及基础型号，适配车载功放、后座娱乐系统，提供小尺寸封装和低功耗方案。

2023年11月，国芯科技公告称其研发的新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”在公司内部测试中获得成功。CCD5001芯片按照汽车电子Grade2等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于汽车及工业等环境条件苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式为LQFP120，可以广泛应用于车载智能音效方案涉及的各类应用。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。国芯科技还基于该芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力。

2025年1月，国芯科技在接待机构投资者调研时表示，公司的DSP芯片已经形成产品系列，除高端产品CCD5001芯片外，还包括作为进阶和基础产品的CCD4001和CCD3001 芯片，具有小尺寸封装、低功耗等优势。目前，已有多个主机厂定点该芯片并开展了模组及系统软件的开发移植工作，今年产品有望进入量产阶段。

据悉，在算法和生态合作方面，国芯科技已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的DSP算法生态。

此外，国芯科技与苏州龙擎视芯集成电路有限公司、伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司联合宣布签署战略合作协议。未来，国芯科技将基于DSP芯片，与龙擎视芯、伯泰克分别在各自优势领域展开深度合作。此外，国芯科技与安徽拙盾安全技术有限公司联合成立的“国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室”正式揭牌。

值得一提的是，不久之前国芯科技在接待机构投资者调研时表示，公司在汽车电子芯片方面已推出12条产品线，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等。

截至2024年底，汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，2025年随着量产项目的增加，上述领域12条产品线芯片有望进一步获得量产。