5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相MWC 2025

中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技的芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相MWC 2025。

据了解，中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha，支持当前3GPP AIOT提案版本通信标准（BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），其接收灵敏度大幅优于传统无源技术。配合片内反射放大器，可将无源通信距离延长至50米以上，而接收态功耗仅在百微瓦左右。

中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片

5G-A蜂窝无源物联网技术，即终端设备无需外接电源或安装电池，通过获取环境能量供能即可完成通信的物联网技术，具有低成本、易部署、免维护等优势，同时支持灵活多变的应用场景，将成为解决更广范围内哑终端入网，拓展千亿级物联网连接的关键技术。

传统RFID产业是由欧美厂商主导了产业发展，而到了无源物联时代是一次全面推行国产芯片的机会。中移芯昇积极布局5G-A蜂窝无源物联网技术，成功进行多项技术试点。其中，2024年中移芯昇支撑的中国移动广西公司5G-A无源物联网（3.0）项目顺利完成试点验证。

在该项目中，中移芯昇提供了符合当前标准的5G-A蜂窝无源芯片标签样机。该样机将蜂窝技术和传统射频标签技术相结合，支持射频能量采集和反向散射等关键技术，对新型无源物联技术的覆盖范围、接收灵敏度、传输可靠性等基本指标进行了实地检验。

传统的无源物联技术主要包括射频识别技术（RFID）与近场通信技术（NFC）等，存在干扰较大、通信距离短等不足。中移芯昇的5G-A无源物联网将无源技术与蜂窝网络融合，通过设计新的无源标签、空口信号和协议流程，支持基站和标签直连通信及中继通信，可应对更大范围、更复杂场景的组网及应用需求，实现精准盘存、连续覆盖、广地域使用等更多元化场景的部署。

同时，中移芯昇自研的ARP无源数据路由平台（AIOT Routing Platform）可对蜂窝无源物联网标签数据流进行管理，使WMS等业务系统与5G-A基站进行互联，实现端到端的指令下发和数据采集，为5G-A万物互联的广阔愿景提供了新型数字化设施底座雏形，为后续蜂窝无源物流网的商业运营提供有效支撑。

无源物联网技术因为无需电池、维护简便，所以制造成本和维护成本显著降低，同时也简化了部署过程，激发了新型供应链管理、智能资产管理、基于海量无源数据的分析服务等一系列新业务模式和技术创新。

5G-A 蜂窝物联网的核心特点在于端侧 “无源”，终端设备无需外接电源或安装电池，而是通过能量采集技术从周围环境中获取微量能量，如射频能、光能、热能、震动能等，并进行数据传输和交互。利用 5G 基站替代传统一体式 RFID 读写器，基于 5G 基站更高的发射功率激励新型无源标签，使其能够在更远的距离将感知信息直接回传至 5G 网络。采用全新的蜂窝网络架构和通信协议，利用基站、环境能源或终端设备完成对标签的激励和信息采集。

当前，5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织制定，预计2025年底R19版本将正式确定，2026年开启商用进程。其发展接到分为无源 1.0 单点式无源物联网、无源 2.0 组网式无源物联网、无源 3.0 蜂窝式无源物联网。其中，蜂窝式无源物联网即 5G-A 蜂窝物联网，是技术发展的新阶段。