今日,小米正式宣布将于5月22日19时举办15周年战略新品发布会,届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”,其历时 4 年研发,采用第二代 3nm 先进工艺制程,晶体管数量 190 亿个。
央视新闻今日发文称,小米自主研发设计的 3nm 制程手机处理器芯片玄戒 O1 是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。
小米集团董事长雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路,并表示:“四年多时间,截止今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前,研发团队已经超过了 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”
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