壁仞科技考虑香港IPO， 寻求融资3亿美元

据知情人士透露，上海壁仞科技股份有限公司正考虑在香港进行首次公开募股(IPO)，可能寻求在IPO中筹集约3亿美元资金。

知情人士称，这家人工智能芯片制造商正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，可能在今年发行股票。目前商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化。壁仞科技也有可能决定不进行IPO。

2023年7月，《彭博社》曾爆出壁仞科技考虑在港交所IPO。但是在2024年9月，中国证券监督管理委员会官网显示，上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安，辅导签署时间是2024年9月10日。

当时，壁仞科技上市就颇有从“H股转A股”意味，如今再传出赴港上市，这是否可行，又是为何如此选择呢？

首先，正在进行A股IPO辅导的公司赴港上市在政策上是可行的。根据2023年2月17日发布的《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》及相关配套指引，境内企业只需要在境外提交首次公开发行上市申请文件后 3 个工作日内向中国证监会提交备案。在取得中国证监会备案通知后方可申请香港联交所聆讯。

其次，港股上市周期相对较短，一般4-6个月内即可完成上市，A股IPO辅导之后上市仍需要8-24个月。笔者猜测，壁仞科技赴港上市能够更早筹集资金，毕竟芯片行业属于资本密集型行业，虽然壁仞科技目前尚未披露研发投入，但同属AI芯片行业的寒武纪，2023年研发投入11.18 亿元，占当年营收比重高达 157.53%。

另外，港股市场更容易吸引到国际上的投资人，如主权财富基金、养老基金、对冲基金等，有利于上市公司的国际化经营发展。笔者猜测，壁仞科技后续可能将加快海外布局。值得注意的是，2024年年末，泰国副总理兼财政部长披猜・春哈瓦吉拉阁下等一行曾到访壁仞科技进行参观交流。

同时，港股上市再融资渠道更为灵活和高效，发行人可在股东大会给予董事会一般性授权，在授权有效期内，公司不须获得股东大会批准即可发售不超过当时已发行股本的 20%，并通过 “闪电配售” 的方式完成发行。

壁仞科技成立于2019年9月，注册资本约3291.638万元，法人代表为肖冰。截至去年9月，其对外投资共有10家企业，包括珠海壁仞集成电路有限公司、上海新之砾企业发展有限公司等。目前完成8轮融资，历史融资超50亿人民币，胡润2024全球独角兽榜披露壁仞科技估值155亿元。

• 天使轮融资：2019年12月，壁仞科技获得天使轮融资，金额未披露，投资方为鸿灏资本。

• A轮融资：2020年6月，壁仞科技获得A轮融资，金额为11亿人民币，由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

• A+轮融资：2020年7月，壁仞科技获得A+轮融资，金额未披露，投资方为中芯聚源资本。

• Pre-B轮融资：2020年8月，壁仞科技获得Pre-B轮融资，金额为数亿人民币，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

• B轮融资：2021年3月，壁仞科技获得B轮融资，金额为数十亿人民币，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本等跟投，投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

• C轮融资：2023年1月，壁仞科技获得C轮融资，金额未披露，投资方为高瓴资本、昇和资本、梅思安中国。

• C+轮融资：2023年7月，壁仞科技获得C+轮融资，金额未披露，投资方为广厚资本。

壁仞科技专注于GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域，致力于开发创新的通用计算体系，构建高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供综合解决方案。2022年8月，壁仞科技推出了首款通用GPU芯片BR100系列，其中包括BR104和BR100两款产品。公司的产品线涵盖了通用GPU壁砺™系列以及BIRENSUPA软件开发平台。