欧洲小芯片中试线开始运营

APECS 试验线是德国微电子研究厂 （FMD） 网络的一部分，该网络包括多个 Fraunhofer 和德国的其他研究机构，包括德累斯顿、柏林和慕尼黑。它有望提供广泛的技术，并成为先进封装和异构集成发展的中心。为此，来自 8 个国家的 10 个研究合作伙伴也参与了此次活动。这些合作伙伴包括：IMEC、CEA-Leti、Fraunhofer 和 VTT。

APECS 预计将提供从研发到实用、可扩展的制造解决方案的端到端设计和试生产能力。它将能够为那些无法负担得起该技术的公司提供小批量访问。

APECS 由 Chips Joint Undertaking 和奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、希腊、葡萄牙和西班牙的国家资助机构共同资助。APECS 在 4.5 年内的总资金为 7.3 亿欧元。

在一份声明中，弗劳恩霍夫综合管理系统补充说，由于德国联邦教育和研究部（BMBF）和德国联邦各州的大量资金支持，我们计划在未来几年内在APECS试点路线的框架内扩大研发基础设施。

弗劳恩霍夫协会主席 Holger Hanselka 教授说：“凭借我们以实践为导向的研究以及与工业界、学术界和政治伙伴的密切合作，我们不仅为开发尖端技术奠定了基础，而且为将其应用于工业应用奠定了基础。

据悉，imec 已与欧洲的 ARM、BMW、Bosch、SiliconAuto、Siemens 和 Valeo 以及 ASE、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 签署了其汽车小芯片计划。

该计划将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究工作。目的是评估哪些小芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行具有严格安全要求的高性能计算。日本和亚洲已经在推进汽车小芯片设计和制造计划。

“小芯片技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方法相比具有明显的优势。Chiplets 有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本，“imec 汽车技术副总裁 Bart Plackle 说。

“然而，如果孤立地迁移到 chiplet 架构，对于 OEM 来说成本高得令人望而却步。因此，商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性，使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并将其与专有的小芯片集成，以构建独特的产品。

汽车小芯片设计必须满足严格的可靠性和安全要求，确保在汽车的典型使用寿命 10 到 15 年内持续运行和乘客安全。成本是另一个需要考虑的关键因素。这些是 imec 的 Automotive Chiplet Program 将解决的一些紧迫问题。

“小芯片的敏捷性将使汽车生态系统能够快速响应不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，限制了供应商锁定的风险，并提高了供应链弹性。此外，它们优化的性能降低了功率要求，从而实现了紧凑的设备设计，“Placklé 说。

“我们相信，所有利益相关者都将从该计划的赛前协作方法中获得重要的见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段取得快速进展。从该计划中获得的有价值的赛前经验可以在进一步的研发和产品创新中实例化，以加速合作伙伴自己的差异化长期路线图。

今年5月，比利时 imec 微电子研究中心还宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元的公共和私人捐款支持。

NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。

除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI 工艺中试线和先进异构系统封装集成中试线这两个项目。

imec 牵头建设的 NanoIC 中试线将聚焦亚 2nm 制程 SoC 的开发，并为从学界到企业界的参与者提供用于原型开发的 PDK，从而降低芯片研发风险，提升开发效率。

25 亿欧元的捐助中预计将有 14 亿欧元来自 Chip JU 和比利时佛兰德斯政府，另外 11 亿欧元来自 ASML 等行业合作伙伴。

imec 总裁兼 CEO 吕克・范登霍夫（Luc Van den hove）表示：“欧盟、佛兰德斯政府和行业合作伙伴的支持将使我们不仅能保持领先地位，还能更贴近市场需求。

这笔投资将使我们的产量和学习速度翻番，加快我们的创新步伐，加强欧洲芯片生态系统，推动欧洲经济增长。”