三星内存热销,代理商沾光

来源:半导纵横发布时间:2024-08-01 11:39
三星电子
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内存市场的快速升温给三星提供了喘息时间。

三星上季存储器销售增长超过一倍,价格上涨且高带宽内存(HBM)需求强,并预估下半年存储器市场展望保持强劲,外界预期代理商至上与擎亚等有机会受惠相关拉货商机。

三星预期下半年AI服务器与相关产品需求畅旺,例如HBM、固态硬盘(SSD)及DDR5等,将持续扩大销售HBM,特别是第五代的HBM3E,预期到第四季度时HBM3E销售占比将达六成,计划明年至少提高HBM供应一倍。 同时,三星预期因存储器平均售价于未来几季持续上涨,获利将一路季增到明年,强劲的AI需求也将持续到明年。

先前外电提到,三星HBM3E获认证,后续将尽快供货。业界人士认为,若三星HBM3E确实通过认证,比原先估计的8月提早一些,接下来可以积极抢占HBM商机。

市场评估,至上与擎亚负责供货给不同客户,后续都有望受惠于三星HBM3E开始抢市的客户端拉货效应。至上代理三星部分产品,存储器产品是运营主力,至上日前估计市况仍在正向往上轨道,内存原厂报价应当还是会上涨,但涨幅可能比上半年有些收敛。

三星内存将提价15-20%

AI需求推动存储行业复苏,继二季度涨价后,三星电子三季度将再次大幅上调内存价格。

据媒体报道,随着AI需求激增导致内存竞争加剧,三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15-20%,预计三星电子下半年的业绩也将有所改善。

据业内人士透露,三星电子最近已将此类涨价通知了包括戴尔科技和惠普在内的主要客户。

值得一提的是,三星电子在第二季度已将企业级NAND闪存价格上调超过20%。随着AI热潮在下半年进一步推高服务器需求,存储芯片价格有望继续攀升。

市场研究机构DRAM Exchange的数据显示,今年第一季度全球企业级NAND闪存销售额达到37.58亿美元,环比增长62.9%。需求增长导致部分产品供应短缺,客户争相确保供应的意愿日益增强。

作为主流服务器DRAM,DDR4的价格原本预计将从第二季度的140美元小幅上涨至第三季度的144美元,但实际成交价可能达到160美元或更高。

一位半导体行业人士表示,客户通常只提供下一季度的需求预测,但现在开始向半导体公司提供全年计划,这表明他们非常重视确保供应。由于目前是卖方市场,最终谈判价格可能超过15%的涨幅。

大摩此前预计,内存将迎来新一轮“超级周期”,内存行业的定价权优势将进一步凸显。AI快速发展将导致DRAM和HBM的供需失衡,预计2025年HBM的供应不足率为-11%,整个DRAM市场的供应不足率为23%。特别是HBM的需求量将大幅增加,可能占总DRAM供应的30%。

三星二季度营业利润激增1458%

在AI储存芯片的强劲需求推动下,三星电子周三公布的第二季度营收和利润均高于预期。这是自2022年第三季度以来,三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。在超预期的财报推动下,三星股价也上涨1%。

周三早上,三星电子公布今年第二季度的财报,在芯片业务提振下,三星的利润增速激增:

1)主要财务数据

营收74.07 万亿韩元(约 534.5 亿美元),同比增长 23.42%,预期为73.74万亿韩元

营业利润 10.44 万亿韩元(约合75.4亿美元),同比飙升1458.2%,预期为9.53万亿韩元;

净利润9.84 万亿韩元,同比增长471%;

2)业绩分析及展望

对AI投资需求旺盛的客户,对HBM以及DRAM和SSD等传统内存都有强劲的需求,为公司的营收提升做出了贡献。

由于对人工智能的持续投资,预计2024下半年HBM、DDR5和SSD的内存产品需求将保持强劲,HBM、DDR5 和固态硬盘等产品的市场份额不断增加。

为满足HBM和服务器DRAM的需求,将在下半年扩大产能,这可能会进一步限制传统内存芯片的供应。

在季节性疲软的季度,智能手机需求连续下降,尤其是高端智能机市场。预计下半年高端智能机市场将增长,但中低端市场可能会放缓。

公司计划继续推广其高端 Galaxy Al 产品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring等Galaxy 系列设备将在全球上市。

持续发力HBM

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商,但由于管理层判断失误,三星在HBM市场中起步缓慢,被SK海力士大幅超越。

据市场研究公司TrendForce数据显示,SK海力士去年以53%的市场份额在HBM市场领先,其次是三星电子(38%)和美光(9%)。

为扭转局面,三星在今年5月更换了半导体部门负责人,并新设HBM开发组等正加快新一代HBM技术研发,与SK海力士展开HBM主导权之争,目前已取得进展。

上周有媒体报道称,三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得批准,得以在英伟达芯片中使用,而且三星下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。

三星在HBM市场的发力,很可能会让其享受到AI产品需求激增的发展机遇。

Counterpoint Research预计,在内存芯片和智能手机“高端化”趋势的推动下,三星下半年的经营业绩将有更大起色。

摩根士丹利预计,全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增至2027年的710亿美元。三星越快获得AI GPU领头羊英伟达的青睐,就越能从HBM市场增长中获得更多收益。

摩根士丹利分析师 Shawn Kim 在本月的一份报告中指出:预计到2025 年,三星在HBM 市场的份额至少增至10%,这能为其增加约40亿美元的营收。

不过,Kim也补充称,三星目前仍落后于SK海力士,但在HBM市场上的高速发展可能会改变投资者的看法,并提升它的股价。

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