台积电确认将在德累斯顿建设其在欧洲的首家晶圆厂

台积电德累斯顿工厂所在地 来源：CNA

确认德累斯顿建厂

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周二发表声明表示，8月20日在德国德累斯顿举行的欧洲首家工厂动工仪式将如期进行。这家中国台湾的巨头正朝着成为“全球”半导体领导者的目标迈进。

自从台积电扩大其影响力区域，向西方靠拢以来，这家半导体巨头正朝着成为市场主导力量的方向前进。美国亚利桑那州的工厂确实重申了台积电不想“受地域限制”，而现在，随着欧洲工厂的披露，该公司很可能将迎合全球市场，从而淡化竞争对手的影响力。

德累斯顿工厂（正式名称为欧洲半导体制造公司 (ESMC) 晶圆厂）是一家合资企业，由罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司持有少数股权，台积电持有 70% 的股份。

受此消息影响，台积电在纽约的股价早盘一度下跌 2.8%；恩智浦半导体股价下跌 2.5%。英飞凌在德国的股价下跌 3.4%。

德企争芯片厂，政府力推半导体发展

在此之前，包括大众汽车(Volkswagen AG)和保时捷(Porsche AG)在内的德国汽车制造商都强调了对台积电在欧洲最大经济体设立工厂的浓厚兴趣。

世界各国政府正在激烈争夺新的芯片工厂，以确保对半导体的更多控制，半导体对大多数电子产品和下一代技术(包括人工智能)至关重要。

肖尔茨副总理兼经济部长罗伯特•哈贝克(Robert Habeck)表示，“强劲的”国内半导体生产是保持德国全球竞争力的关键。

哈贝克在一份电子邮件声明中说:“半导体使我们的世界保持运转，并使向气候中和的转变成为可能。”

“没有它们，电脑就无法运行，汽车就无法行驶，风能和太阳能发电厂也无法产生能源，”他补充说。“因此，台积电的投资将为确保德国和欧洲的半导体芯片供应做出重大贡献。”

欧盟谈判代表今年就430亿欧元计划的最终版本达成了一致，该计划将帮助欧洲在2030年前生产全球20%的半导体。

德国已成为最积极寻求扩大国内芯片制造的国家之一。据知情人士透露，预计肖尔茨政府本周将批准一项计划，为一个以半导体生产和气候保护措施为目标的基金增资约220亿美元。

聚焦旧工艺节点，兼顾未来技术探索

ESMC工厂旨在生产台积电28nm、22nm 和16nm/12nm节点的旧款处理器，预计2027年完工后每月可生产40,000片晶圆。这些较旧的工艺节点适用于汽车和工业应用，这些应用更喜欢更便宜、久经考验的芯片，而不是尖端芯片。

虽然一些汽车客户可能对这些“落后于前沿”的制造节点感到满意，但台积电一直在开发其 3nm制造工艺的汽车版本——用于“汽车早期”的 N3AE 工艺。

欧洲政界人士和从事人工智能和高性能计算芯片的公司也希望台积电迅速转向6nm和3nm。即便如此，到2027年，这些工艺也将落后于前沿技术。

不过，ESMC 生产的处理器可能不如台积电在中国台湾工厂生产的同类处理器便宜。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在4月份表示，海外处理器的价格会更高，以换取“地缘政治位置的灵活性”。

该公司还与德累斯顿工业大学合作，将30名学生送往台中台积电培训中心。该公司还补充说，博士生可能能够使用公司的设备进行研究。 

随着越来越多的国家希望实现自给自足并防止贸易紧张局势升级，该工厂寻求实现芯片制造本地化。台积电正在美国亚利桑那州建造一座工厂，计划于2025年投入运营，并在日本熊本建造一座工厂。

推动芯片制造新篇章

声明称，魏哲家将出席奠基仪式，这对该公司及其投资伙伴来说是一个重要的里程碑。

此次活动上，台积电将接待设备和材料供应商、客户和政府官员。此前有消息称，由于欧盟委员会迟迟未批准《欧洲芯片法案》补贴，该项目面临延误，此次活动是台积电致力于在欧洲推进的积极信号。

动工仪式或许能体现出台厂的承诺，但地基工程和建筑外壳的建设只占总支出的一小部分，因此台积电可以根据市场情况以及欧盟委员会批准的德国支持情况，加快或减慢进度。

据台积电介绍，该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，并计划202年底开始生产。其总投资额为100亿欧元（约合 108.1 亿美元），欧盟和德国政府补贴约占工厂投资的一半。预计月产能为40,000片300毫米（12英寸）晶圆，采用台积电28/22纳米平面 CMOS 和16/12 纳米 FinFET 制造工艺，并将直接创造约2,000个高科技专业就业岗位。