首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
8月1日,晶合集成公告称,正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。
本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。