晶合集成:正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市

来源:半导纵横发布时间:2025-08-01 17:26
晶合集成
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8月1日,晶合集成公告称,正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。

本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

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