英飞凌马来西亚居林第三工厂预计下月落成，年底投产

近期，英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频。根据视频内容，英飞凌马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼，并于年底开始生产碳化硅（SiC）产品。

2022年2月，英飞凌宣布将斥资逾20亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

2023年8月，英飞凌宣布，公司在原始投资之上大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的200mm碳化硅功率晶圆厂，且在未来5年内，将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。至此，居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

2024年4月，安靠（Amkor）和英飞凌签署合作协议，双方计划在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封装和测试中心，预计于2025年上半年投入运营。

根据协议，Amkor位于葡萄牙波多的工厂将专注于半导体封装、组装与测试，未来将进行扩建，并建设无尘室生产线。而英飞凌将负责提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已设有大型服务中心，目前拥有600多名员工。

碳化硅和氮化镓芯片正大量用于新能源车和工业制造

英飞凌大中华区总裁潘大伟表示，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体正开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。

碳化硅和氮化镓都是化合物半导体，这两种材料被广泛用于生产功率半导体器件。英飞凌多年来专注于该类半导体器件的生产，并在碳化硅和氮化镓技术上具备一定优势。该公司在2023财年实现了163.09亿欧元的总营收，其中51%的收入来自汽车电子市场。

潘大伟称，目前，中国汽车行业正向低碳化和数字化转型，半导体作为底层技术需要进一步支撑设备的低耗能和快速充电特性。采用碳化硅和氮化镓制造的芯片更具备高效率、高功率密度、更耐高温、更能承受高电压等特性，非常适合用在车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统中。

根据中国汽车工业协会数据，2023年中国汽车产销量首次突破3000万辆，新能源乘用车渗透率达到了35%。

潘大伟表示，目前，新能源汽车产业链上下游正在进行协同创新，公司作为汽车芯片供应商之一，正受益于汽车数字化和低碳化的趋势。尤其值得注意的是，低碳化已经成为消费者的偏好之一。

普华永道发布的《2023年数字化汽车报告》显示，中国消费者对低碳生活方式表现出高度的意愿，98%的受访消费者愿意为减少二氧化碳排放作出贡献，其中48%愿意将燃油车替换为电动汽车。

根据英飞凌提供的信息，该公司已与小米达成合作，将为小米SU7汽车提供碳化硅功率模块及芯片产品直至2027年。

英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示，采用碳化硅和氮化镓制造的芯片正大量应用在工业制造领域。例如，碳化硅材料的热导率高于传统硅材料，这有助于充电桩和储能系统芯片的散热；氮化镓材料在开关和导通状态下的效率较高，其生产出的芯片能帮助充电桩和储能设备进一步实现节能。

不断扩大合作

今年1月，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

据英飞凌科技首席执行官 JochenHanebeck 消息，为了满足不断增长的碳化硅器件需求，英飞凌正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于150mm和200mm碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。

此外，英飞凌宣布与中国企业浙江富特科技股份有限公司（以下简称“富特科技”）成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体技术的深度合作，为新能源汽车车载电源市场提供更高效的解决方案，持续助推功率半导体器件在车载电源领域的应用技术升级。

富特科技成立于2011年，专注于新能源汽车高压核心零部件产品的技术研发及智能制造，深耕车载电源和非车载电源两大细分领域。此前2023年2月，富特科技宣布将在富特科技电动汽车充电解决方案中采用Wolfspeed E-系列SiC MOSFET，以期优化解决方案性能和充电成本，为客户带来更好的充电体验和成本效益。

另外，1月22日，英飞凌和格芯宣布达成一项新的多年期协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。

近几年，英飞凌几乎与产业链上主要的SiC衬底供应商都开展了合作，追其原因，主要是全球领先的SiC器件供应商如罗姆、安森美、意法半导体等都已陆续买下和投资了不同的优质SiC衬底供应商，建立起了企业的内部衬底供应。

比如安森美有GTAT，ST有Norstel，罗姆有SiCrystal。英飞凌目前便只差这一环。其实早在2016年年中，英飞凌曾有意收购SiC衬底厂商Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，但由于美国政府的反对收购失败。从此英飞凌便不断加强衬底上的合作，确保其未来需求的外部供应。