印度第二座OSAT外包封测工厂投运

由 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand 建设的该国第二座 OSAT（外包封测）设施正式投运，印度总理纳伦德拉 · 莫迪亲自为该工厂揭幕。这座设施总投资约 330 亿印度卢比，设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。

Kaynes Semicon 还与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署了一份谅解备忘录，计划围绕半导体的封装、测试展开合作。