河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍

7月18日，河南省统计局发布2024年上半年全省经济运行情况，根据地区生产总值统一核算结果，上半年，全省实现地区生产总值（GDP）31231.44亿元，按不变价格计算，同比增长4.9%，比一季度加快0.2个百分点。

值得注意的是，河南省动能潜力积聚壮大。全省大力推进创新链产业链深度融合，加快发展新质生产力，有力推动动能转换、结构升级、质效提升。新产业加速培育。上半年，全省高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长14.3%、7.7%，分别比一季度加快0.5、0.6个百分点，分别拉动全省规上工业增长1.8、1.7个百分点。其中集成电路、锂离子电池、光电子器件产量分别增长11.8倍、54.1%、14.1%。

经过多年培育和发展，河南省半导体产业从材料到芯片设计、制造、封测及装备已初步形成完整产业链条，在硅片、电子气体、靶材、湿电子化学品等细分领域，具有较强的竞争优势。

半导体材料方面，洛单集团核心子公司麦斯克电子主要产品4~6英寸单晶硅片已进入韩国、日本等企业供应链；关键材料领域，多氟多的电子级氢氟酸、中硅高科的区熔级多晶硅等已打破国外技术垄断；此外，河南省优势产业——超硬材料向半导体级高精尖产品拓展的潜力巨大。

特色芯片设计方面，逐渐形成仕佳光子、芯睿电子等一批差异化、专业化特色企业，声电转换芯片国内细分市场占有率达到30%，光分路器芯片全球市场占有率第一。

芯片封装测试方面，近年来引入龙芯中科（鹤壁）、中科微测（三门峡）、锐杰微（新郑）等项目，逐渐填补河南省相关产业空白。

芯睿电子是河南省唯一一家IDM企业，与中科院微电子所、中科院固体物理所、西安电子科技大学等高校院所开展了产学研合作，保证了核心竞争力的持续提升。河南省政协委员、河南芯睿电子科技有限公司董事长杜志民在接受采访时表示，公司主要产品为传感器专用芯片和功率器件，尽管2023年受行业周期影响较大，但公司主营业务收入仍保持了30%的递增。

经过多年发展，通过内培外引进，在半导体材料、特色芯片和芯片封测领域，河南省已拥有多家具备竞争力的企业。但由于起步较晚，相对长三角等产业先进区域，河南半导体产业仍相对薄弱，半导体设备及零部件、半导体制造领域产业基础匮乏。

此外，河南省还在加快智算中心的项目建设。

6月18日，郑州航空港经济综合实验区郑州人工智能计算中心开工建设，该项目建成后将成为河南省最大的智算中心。

据介绍，郑州人工智能计算中心项目占地面积约4.6万平方米，总投资16.357亿元，施工周期为2年。项目全部建成后，可支撑运算峰值30000P算力规模，不仅能有效填补河南省在超大规模智算中心方面的空白，也将为郑州航空港科技创新和产业升级提供强力支撑。

“目前正在施工的是项目一期，占地面积约1.2万平方米，总投资约13亿元。”河南空港数字城市开发建设有限公司相关负责人表示，该项目利用存量厂房空间进行建设，施工周期为3个月，9月底即可实现投产，届时中心将拥有2000P算力，达到国内先进水平。

据了解，郑州人工智能计算中心的建设，是河南省积极响应国家数字化转型战略、加快打造中部地区算力网络枢纽节点的重要举措，也是郑州航空港积极推进新质生产力建设、促进人工智能与各行各业应用相结合的重要一步。

未来，郑州航空港将围绕郑州人工智能计算中心加大招商引资和招才引智力度，推动跨境电商、智慧农业、智慧交通、智慧金融等多个领域的人工智能应用落地，打造以“AI+产业”为核心的产业链集群，建立具有港区特色的人工智能产业生态。同时，该中心还将与河南省内其他数据中心形成联动，构建覆盖全省的算力网络，为河南省的数字化转型提供全方位的支持。

“预计2024年年底，郑州人工智能计算中心第二阶段工程也将完成投用，届时，中心将实现运算峰值10000P算力规模，为推动郑州航空港人工智能技术创新和经济社会的发展提供更有力的支撑。”该负责人说。