谷歌Tensor G5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程

据台媒报道，最新消息称预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。

据了解，谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。这种封装技术能有效提升芯片的性能，并减小其物理尺寸，为谷歌Pixel设备带来更强大的性能和更紧凑的设计。

此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生产。而Tensor G5的全自研，意味着谷歌将能够实现对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控。这种深度整合的软硬件设计，将有助于谷歌更快地将AI应用部署在自家设备上，从而打造差异化产品，提升市场竞争力。

根据之前的爆料，Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于 2025 年发布的 Pixel 10 系列手机。

早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：

先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手机；等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖，采用完全自主的架构设计，同时切换到台积电工艺。

所以尽管搭载 Tensor G4 的谷歌 Pixel 9 系列都还要再等几个月，很多人的注意力已然转移到了明年预计搭载 Tensor G5 的谷歌 Pixel 10 系列了。

从 Nexus 到 Pixel，谷歌其实从 2016 年就已经把手机硬件的重要性提高到了一个新的高度。尽管一直怀疑谷歌对于手机硬件项目——Pixel 的重视和认真程度，但随着 2021 年搭载第一代 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列发布，至少让外界彻底明白了：谷歌做手机是认真的。

且不同于其他手机厂商，谷歌最大不同是和苹果一样还掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片。而 Tensor，就是谷歌补足核心能力和用户体验的核心。

谷歌作为芯片设计厂商的时间并不久。

2016 年 Google I/O 开发者大会上，谷歌 CEO Sundar Pichai 才发布了谷歌首款自研 TPU（Tensor Processing Unit）芯片，之后又有了 Titan 安全芯片、Argos VCU 等。但在手机 SoC 领域，谷歌还是一名公认的「新手小白」。

直到 2021 年 10 月 19 日，在秋季新品发布会上，搭载谷歌首款自研 Tensor 芯片的 PIxel 6 系列正式发布。谷歌高级副总裁 Rick Osterloh 在介绍第一代 Tensor 时，不无自豪地表示这款芯片是：谷歌历史上最大的移动硬件创新。

但作为一款自研芯片，第一代 Tensor 的「水分」不少。技术分析机构 TechInsights 的拆解显示，Tensor 的芯片标识为「S5P9845」，与标识为「S5E9840」的三星 Exynos 2100 非常相近，并且同样采用三星 5nm 工艺。

所以与其说这是一款谷歌的自研手机 SoC，不如说更像是一款由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片。

反映到手机体验中，谷歌的设计能力、Exynos 平台的问题以及三星 5nm 糟糕的能效表现，三重 Debuff 直接导致第一代 Tensor 芯片和 Pixel 6 系列风评不佳，甚至出现了芯片过热烧毁的情况。

不过即便如此，这也是谷歌自研手机芯片的开端。紧随着的 Tensor G2，谷歌没有选择大踏步的前进，而是继续在 Exynos 2100 和三星 5nm 工艺的基础上进行定制设计，同时优化了能效表现，改进了上一代出现的大量问题。

这一点在后续 Pixel 7 系列的产品体验中都有所体现，虽然和一众骁龙和天玑旗舰还不能比，但就日常使用来说已经比前代有了不小的进步。

如果说 Tensor G2 可以视为对第一代 Tensor 的「补完版」，那 Tensor G3 就可以说谷歌摆脱三星依赖的重要起步。在 Tensor G3 上，谷歌加大了定制化的程度，去掉了更多三星 Exynos 的芯片，塞下了更多自己设计的 ISP、WiFi、电源管理以及视频解码等芯片。

Tensor G4 我们按下不表。按照规划，到了 Tensor G5，谷歌将换掉 Exynos 平台和三星工艺，用上完全自主的芯片设计以及台积电最新的 3nm 工艺。前者还要看届时的架构设计和表现，但后者对于 Tensor G5 的性能和能效无疑是一大利好。

目前来看，谷歌的规划显然还在有条不紊地推进中。