IC设计股神盾25日举行股东会,董事长罗森洲表示,集团持续往矽智财方向努力; 子公司芯鼎及安国今年有望拼损平甚至转盈; 他透露,目前旗下还有约5至6家未上市公司,未来也会进行IPO计划。
神盾集团今年动作不断,继安国并入星河半导体之后,神盾本身也相继吃下乾瞻科技、日本老牌Curious等IP公司,瞄准过往积累之硅智财技术,罗森洲指出,目前已将Die-to-Die(D2D)PHY IP导入AI服务器芯片,并且会以台积电5nm先进制程及CoWoS导入量产; 另外,3nm硅验证也在进行当中。
干瞻7月换股完成,8月即并入集团加入营运,罗森洲直指,小晶片堆叠将会是未来的趋势,以异质整合取得最具价格竞争力的AI芯片。业界人士表示,Chiplet小封装未来将不利于台积电吃下完整芯片组市场,因此,近期有看到其正逐步培植世界先进之趋势,在未来,成熟制程或将交由世界先进完成,台积电则专注于先进制程。
同时,罗森洲看好高速传输接口IP,包括DDR、PCIe市场都有蛮大需求; 他坦言,明年将转型成纯IP公司,而目前IC设计相关之指纹识别相关业务,不排除后续进行分割。
罗森洲提到,集团旗下还有5、6家未上市公司,预计下半年就会推出产品,未来也会考虑IPO。他指出,近期如芯鼎、钰宝在新客户及新市场导入都有斩获,芯鼎更获得日本AI公司ASIC设计项目。表示集团转型布局渐有成效,将朝该方向持续努力。
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