DDIC厂商，考虑涨价

根据TrendForce的最新研究，自2025年起，半导体代工和外包半导体封装测试（OSAT）成本不断上涨，加之贵金属价格持续走高，显示驱动集成电路（DDIC）供应商的成本压力日益增大。为此，一些供应商近期已开始与面板制造商探讨调整DDIC价格的可能性。

成本结构分析显示，代工服务约占 DDIC 总成本的 60-70%，而后端封装和测试通常占 20% 左右。 

近期原材料、能源和劳动力成本的上涨导致晶圆代工行业价格走高。具体而言，由于长期扩张不足以及电源相关器件（如电源管理集成电路和功率分立器件）供应减少带来的竞争，8英寸晶圆产能持续受限。因此，用于DDIC制造的高压工艺节点成本也随之增加。

12英寸晶圆的产能动态也在发生变化。随着多家中国台湾晶圆代工厂削减高压工艺产能，越来越多的客户将订单转向Nexchip，后者已是DDIC生产的主要代工厂合作伙伴。这支撑了Nexchip的高产能利用率，并推高了相关成熟节点工艺的价格。 

TrendForce 指出，8 英寸晶圆厂产能紧张以及某些与 DDIC 相关的成熟 12 英寸节点产能紧张，导致晶圆成本全面上涨，使得 DDIC 供应商越来越难以在内部消化成本上涨，并增加了成本压力向下游传递的可能性。

DDIC产品在后端加工过程中必须经过多个步骤，包括凸点、封装和测试。近年来，封装产能紧张、材料成本上涨以及劳动力成本增加，迫使OSAT供应商提高服务价格，尤其是针对薄膜芯片（COF）和玻璃芯片（COG）封装技术。

自2024年以来，随着全球金价持续上涨，用于黄金加固的材料成本也随之不断攀升。虽然一些供应商已逐步推出替代方案以减少对黄金的依赖，但这些措施不太可能在短期内完全抵消金价上涨的影响。

TrendForce指出，部分DDIC供应商目前正在评估潜在的价格调整方案，以应对上游成本的上涨。如果代工和OSAT成本上升，DDIC价格上涨的可能性也会增加，但价格调整的幅度将因产品类型、应用领域和客户结构而异。

DDIC广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑和智能手机，这意味着成本上涨可能会逐渐转嫁到面板制造商和下游品牌。未来，DDIC的价格走势将主要取决于上游成本动态、产能供需状况以及终端市场需求——所有这些因素仍然是需要密切关注的关键指标。

2025年，液晶电视显示面板出货量同比增长1%，主要得益于小尺寸（32英寸和43英寸）机型的强劲需求。然而，4K+面板增长有限，制约了电视领域DDIC的需求。因此，受双速率驱动（DRD）和三速率驱动（TRD）技术应用增加以及4K+面板出货量低于预期的影响，液晶电视DDIC需求同比下降8%。

在其他应用领域，显示器、笔记本电脑和车载显示屏的DDIC需求有所增长，而平板电脑和AMOLED智能手机的DDIC表现不佳。AMOLED智能手机DDIC的出货量同比增长仅为1%，LCD智能手机DDIC的出货量也同比增长了1%。

预计2026年，受4K+面板出货量增长的推动，液晶电视DDIC需求将同比增长4%。然而，由于IT应用领域的下滑抵消了电视市场的复苏，全球DDIC总需求预计将保持平稳。存储器短缺及相关价格上涨预计将使AMOLED的年增长率降至0%，并减缓智能手机从LTPS LCD向AMOLED的过渡，导致智能手机DDIC总出货量同比下降2%。从2027年起，AMOLED智能手机DDIC的年均增长率预计将达到3%左右，而LCD智能手机的下滑幅度预计将有所放缓。

在供应方面，各代工厂的产能趋势依然不一。由于电源管理集成电路（PMIC）需求激增，中国台湾和韩国的代工厂正在减少大面积直接数字集成电路（DDIC）的产能分配，这些芯片主要用于电视、显示器、笔记本电脑以及9英寸及以上尺寸的设备。与此同时，中国大陆代工厂则继续扩大大面积DDIC的产能。因此，预计到2025年，大面积DDIC的总产能将同比增长10%。

Omdia高级分析师Queenie Jiang表示：“预计2026年大面积DDIC的总供应量（产能）和需求量将与2025年基本持平，这意味着市场可能仍将处于供过于求的状态。然而，供应分布将不均衡。PMIC订单量较高的代工厂可能会面临DDIC产能紧张的局面，这可能会推高价格。”