根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台,涵盖台式机和笔记本电脑产品,其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。
据Wccftech报道,最近测试平台泄露的新信息显示,英特尔可能会提高Arrow Lake处理器的基础频率,或者说比预期的要更高一些,涉及24核心Arrow Lake-S、24核心Arrow Lake-HX、以及16核心Arrow Lake-H三款芯片。
24核心Arrow Lake-S的基础频率为3.6 GHz,高于Raptor Lake-S Refresh(酷睿i9-14900K)的3.2 GHz、Raptor Lake-S(酷睿i9-13900K)的3.0 GHz、以及Alder Lake-S(酷睿i9-12900K)的3.2 GHz;24核心Arrow Lake-HX的基础频率为3.0 GHz,高于Raptor Lake-HX Refresh(酷睿i9-14900K)的2.2 GHz;16核心Arrow Lake-H的基础频率为3.5 GHz,高于Meteor Lake-H(酷睿Ultra 9 185H)的2.3 GHz。
最新的消息称,面向桌面平台的Arrow Lake-S里的K系列与Z890主板预计会在10月发售。由于英特尔会在9月24至25日举行Innovation 2024峰会,地点在美国加州圣何塞,或许会选择在这个时候发布新一代酷睿桌面处理器。至于更多用户使用的非K系列及B860/H810主板,要等到明年1月的CES 2025大展后才会见到。
英特尔正式回应13/14代酷睿K系列不稳定:已发现一点、根本原因待定
针对13/14代酷睿K/KF/KS系列处理器不稳定的问题,Intel今天首次给出了一份正式的官方回复,公布了一个已确认的因素,而根本原因仍然有待更进一步的调查。
Intel解释说,之前的BIOS设置会让处理器在高温下仍然以睿频加速的频率和电压运行,继而导致处理器的输入电压过高,出现不稳定现象。
Intel承认,调查过程中发现,eTVB加速算法存在一个瑕疵,可能会影响13/14代酷睿K系列处理器的运行环境。
Intel已经就此开发了一个修复补丁,正与OEM/ODM主板厂商合作,在7月19日之前,以BIOS更新的方式发布这一补丁。
不过Intel强调,这个eTVB瑕疵虽然确实会导致处理器不稳定,但并非根本原因,深入调查仍在进行中。
与此同时,Intel公布了一份BIOS默认设置(Default Settings),它们经过了广泛的测试和验证,可以确保13/14代酷睿i9 K系列的最佳稳定性、可靠性。
建议打开的选项——CEP(电流过载保护)、eTVB(增强型散热自适应加速)、TVB(散热自适应加速)、TVB Voltage Optimizations(TVB电压优化)、TjMAX Offset=0(最高临界温度偏移)、C-States(电源省电状态)
建议关闭的选项——IccMax Unlimited Bit(无限制电流)
针对不同型号,Intel还给出了详细的电流、功耗设定,包括三个档次:Baseline(基准)、Performance(高性能)、Extreme(极限性能)。
其中,基准配置仅限兼容性所需,日常推荐i5/i7 K系列使用高性能配置,i9 K系列使用极限性能配置,但同时也要结合主板设计。
Intel强调,超频或使用高于推荐功耗设置的用户,需要自行承担风险,而且超频可能会使保修失效,或影响系统健康。
英特尔两大新处理器开卖时间定了:Lunar Lake笔记本9月、Arrow Lake K系列10月
6月初的台北电脑展上,Intel首次公布了新一代低功耗移动版处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但没有任何型号、规格,上市时间也只模糊地说是第三季度。
根据最新情报,Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布,实际开卖时间定在9月17-24日一周内,具体哪一天待定。
相比之下,高通骁龙X Elite/Plus笔记本已经从6月18日起上市,AMD Strix Point锐龙AI 300系列笔记本会在7月底8月初上市,Intel这次落在了最后。
值得注意的是,Intel将在9月24-25日举办新一届Vision 2024创新大会,届时肯定会更多地讲述Lunar Lake的故事,说不定还会讲讲高性能版的Arrow Lake。
说到Arrow Lake,它也属于酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿i),会同时出击台式机和笔记本,其中解锁版K系列预计会在10月份第一波开卖,搭配新的高端主板Z890,封装接口改为LGA1851。
非K的桌面主流系列和配套的B860、H810主板,以及移动版本,都要等到明年初的CES 2025才会发布。
到时候,AMD应该也会发布高性能移动APU Stirx Halo,预计最多16个Zen5 CPU核心、40个RDNA3.5 GPU核心。
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