外媒：ASML将向台积电、三星交付新High-NA EUV

外媒周三（5日）报道，芯片制造设备商艾司摩尔（ASML）今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV）。

根据艾司摩尔发言人透露，该公司财务长Roger Dassen在最近一次的电话会议上向分析师说，公司最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High-NA EUV。

报道指出，英特尔已经订购最新的 High-NA EUV，已于去年12月把这台机器运送到美国俄勒冈州的工厂。不过目前还不清楚台积电何时会收到这台艾司摩尔的最新设备，台积电一位代表仅表示双方密切合作，拒绝进一步置评。

艾司摩尔的这台最新机器可以用只有8nm厚的线来印压半导体──较上一代机器还要小 1.7 倍──将用来生产替人工智能（AI） 应用和先进消费电子产品的芯片。

High-NA EUV造价不斐，一台价格为3.5亿欧元（约3.8亿美元）而且重量相当两台空中巴士的A320飞机。对于如此昂贵价格的机器，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）上月曾在阿姆斯特丹的一次活动上表示太贵，而且将于2026年底前推出的A16节点技术不需使用到High-NA EUV，可以依赖现有的极紫外光曝光机（extreme ultraviolet）。

尽管如此，台积电一直是艾司摩尔 High-NA EUV 计划的积极参与者。包括 Janardan Menon 在内的 Jefferies 分析师表示，他们预估台积电将在 2028 年在 A14 节点上使用High-NA EUV。分析师在与Dassen的电话会议后表示，艾司摩尔仍认为2025年营收可能处于指导区间的上半部。

Jefferies分析师表示，在今年剩下的三个季度里，艾司摩尔的平均订单可能在57亿欧元左右，这将使2025年的销售额达到400亿欧元。

英特尔将购买10台High-NA EUV中的6台

根据TrendForce集邦咨询的一份报告，英特尔成为2023年第一家从ASML获得0.55数值孔径EUV光刻机的公司，并且还将在2024年获得该公司的大部分该类设备。

据悉，2024年，ASML将生产10台High-NA EUV（Twinscan EXE：5200扫描仪，英特尔将获得其中的6台，将在2025年及以后用于使用18A或其它制程工艺的芯片生产。

Twinscan EXE的使用可能会对公司的生产周期产生积极影响，尽管很难说这是否会对英特尔的成本产生积极影响，因为这些机器将比Twinscan NXE：3600D或NXE：3800E贵得多（有人说在3亿~4亿美元之间），后者已经超过2亿美元。此外，由于高数值孔径光刻设备的光罩尺寸小两倍，因此它们的使用方式将与我们在典型EUV机器上看到的不同。

在高数值孔径学习方面，英特尔将领先于其竞争对手，这将为其带来多项优势。具体来说，由于英特尔很可能是第一家使用高数值孔径工具启动大批量生产的公司，因此晶圆厂工具生态系统将不可避免地遵循其要求。上述要求可能会转化为行业标准，这可能会使英特尔比台积电和三星更具优势。

但英特尔的竞争对手也在寻求获得高数值孔径EUV。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun表示，该公司与ASML就采购高数值孔径EUV达成协议。

“三星已经确保了高数值孔径设备技术的优先权，”Kyung Kye-hyun说：“我相信，从长远来看，我们创造了一个机会，可以优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的使用。”