康宁玻璃基板，Q4又涨15%

据业内人士透露，美国玻璃基板供应商康宁公司将从2026年第四季度起，在全球范围内将其以日元计价的显示玻璃基板产品价格上调15%或更多。该公司证实了这一举措，原因是整个电子供应链持续面临成本压力。

业内人士表示，康宁最近一直在与面板制造商协商价格调整，并将从 10 月份起将价格提高 15%。包括旭硝子（AGC）和日本电气硝子（NEG）在内的日本玻璃基板供应商预计也将效仿。

一些消息来源甚至表示，玻璃基板价格可能在 2027 年第一季度再次上涨。

康宁公司确认了第四季度的价格上调计划，并表示以日元计价的显示玻璃基板产品在全球范围内的价格调整幅度将达到15%或更高，具体涨幅将根据产品类别、代数和成本影响而有所不同。新价格将于2026年第四季度生效。该公司表示，此举旨在部分抵消外部压力，包括日元对美元持续走弱，导致日元计价产品在经历了数年的大幅贬值后，汇率远低于历史平均水平。

物价全面上涨

关键原材料、贵金属、能源和物流成本的持续上涨，对包括显示器行业在内的全球众多行业造成了冲击。康宁公司表示，已努力消化这些额外成本，但无法完全抵消。该公司表示，将继续与客户紧密合作，提供高质量的显示玻璃基板产品，并推进创新。

当被问及竞争对手是否也会提价时，康宁公司表示无法代表其他公司发言，但表示此举符合行业现状，其他玻璃制造商也面临着日元贬值和通货膨胀导致成本上升的挑战。

关于是否会有进一步的调整，康宁表示，其显示器业务将继续关注运营状况，并根据市场状况、通货膨胀成本和其他行业趋势来决定未来的定价。

这并非康宁首次上调显示器玻璃基板价格。2023年5月，该公司宣布自2023年第三季度起，全球显示器玻璃基板价格将上调20%。此次涨价涵盖所有地区、所有玻璃成分和所有代数的产品，康宁当时表示，涨价原因是受通货膨胀影响，能源、原材料和其他非日元运营成本上涨。

更早之前，在 2021 年 6 月，康宁宣布从 2021 年第三季度开始适度提高显示玻璃基板产品的价格，这主要反映了当时玻璃供应紧张，以及物流、能源、原材料和其他运营成本的上升，以及不断增加的通胀压力。

面板制造商面临的成本压力

从面板成本结构的角度来看，玻璃基板是液晶显示器（LCD）面板的关键材料，它既用于下方的薄膜晶体管（TFT）基板，也用于上方的彩色滤光片（CF）基板。两者合计约占面板材料成本的15%至20%，这意味着康宁公司15%或以上的涨价将进一步增加面板制造商的材料成本。

值得注意的是，中国三大面板厂商：京东方科技集团、TCL华星光电科技股份有限公司（TCL CSOT）和惠科HKC，近期已向客户发出通知，宣布9月份及第四季度液晶面板价格将上调。业内人士表示，玻璃基板价格上涨是近期面板厂商成本压力增大的原因之一。

面板制造商表示，全球显示器供应链依然紧张，生产投入品的价格波动加剧。从上游大宗商品到驱动集成电路、印刷电路板 (PCB) 和玻璃基板，采购成本均呈上涨趋势，推高了液晶面板的整体生产成本。

随着上游成本持续上涨，面板制造商面临着越来越大的运营压力。近几个月来，将这些成本转嫁给消费者，提高面板价格，已成为行业的一个关键趋势。

玻璃基板和TGV越来越关键

AI芯片尺寸不断放大，推动先进封装技术升级。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技术升为美、日、韩、中国供应链竞逐新焦点，针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等“四大关键环节”，展开卡位及合作，提前布局2027~2028年商机。

NVIDIA、英特尔（Intel）下一代芯片封装面积扩大，玻璃基板应用商机加速发酵，有望突破传统有机基板在尺寸、翘曲、线路密度等方面的瓶颈。但业界指出，目前玻璃基板发展较难由单一厂商从头到尾完成，在不同环节，仍各自具有技术挑战。

首先，在具备高平整度及特定热膨胀系数的超薄玻璃基材方面，材料配方将影响原材料内部是否容易出现微气泡、杂质等；其次，TGV钻孔成形须进行微米级垂直通孔，当微裂纹未能完全消除，可能在后续热循环中诱发爆裂。

此外，金属化制程也具有较高门槛，须在微孔内进行填铜导通，及制作金属打底层。由于金属与玻璃的热膨胀系数差异很大，真空加热压合过程容易出现剥离或碎裂。

最后，要进入载板叠层压合，在玻璃芯板外层进行10~20层以上的ABF压合与重布线，因而各家厂商依擅长领域与技术路径进行布局，2026年已进入设备出货及样品验证的发展前期。

业界指出，目前玻璃原材大厂以康宁（Corning）、艾杰旭（AGC，原名旭硝子）、肖特（Schott）等主导，也延伸至部分前端的TGV打孔及前端加工，其重点与强项在于材料配方及成形制程，提供低损耗、特定热膨胀系数的玻璃原材，较少着墨于孔内金属化填充制程与线路制作等领域。而上游玻璃材料在成形过程中，仍面临难以完全解决微杂质或微气泡等隐性缺陷。

熟悉产业人士认为，过去玻璃加工企业跟面板厂的配合较深厚，若单纯针对TGV，并没有特殊专利能封锁住对手，目前关键在于后端设计和材料搭配，如大日本印刷（DNP）虽然并不发展玻璃原材或机械钻孔，但对于“半导体级”的微孔金属化材料配方与界面处理，掌握专利优势。

过去与中国面板厂如京东方密切合作的沃格光电等厂商，也跳过单纯打孔，除了既有玻璃加工业务，近期聚焦于高深宽比通孔金属化、PVD结合层与打底技术，以及部分线路制程，2026年底将以Mini/Micro LED等直显应用，进行少量试产，为未来在光通讯及AI先进封装的玻璃基板量产打下基础。

尽管玻璃基板技术正快速发展，京东方目前仍与沃格等玻璃加工企业保持合作，主要是群创、友达等面板厂传统上都具备深厚的玻璃线路技术基础，加上近期投入TGV试产线的宸鸿，亦具备玻璃表面线路技术。然这些企业对于TGV钻孔，以及玻璃与金属结合的金属化制程投入较晚，则有待进一步补强。

日系载板大厂揖斐电（Ibiden）在高密度ABF增层与重布线制程具备优势，也是NVIDIA与AMDAI芯片载板供应链。日前台积电携手揖斐电与群创，有望进行玻璃基板导入CoPoS先进封装的可行性验证。

供应链人士认为，台湾在半导体、先进封装及面板等产业链整合下，对玻璃基板及TGV发展深具利基，但台系载板企业也考量到玻璃脆性加工与材料特性，转而聚焦多层ABF压合良率，并与相关上下游供应链进行结盟合作。

随着TGV制程逐步成熟，台系半导体设备厂也积极抢攻商机，包括钛升、东捷、雷科、志圣、弘塑、辛耘等也相继延伸切入玻璃基板及TGV相关制程。业界认为，2026~2027年将从试产线步入量产线阶段，相关设备商可望优先受惠于供应链订单挹注。

至于韩系供应链，SK集团旗下Absolics主推嵌入式玻璃基板，已进入试量产出货阶段，并向美系大厂如AMD、亚马逊云端服务（AWS）提出送样，后续能否顺利进入概念验证（POC）与放量时程也受到关注。

三星电机（Semco）从2025年建置玻璃基板试产线，并携手日本住友化学集团成立合资事业，相关业界透露，三星电机虽也发展金属化和线路制程，但同步针对外部样品进行验证，借此缩短发展时程。