2025年5月,东北大学创新集成电子系统中心(CIES)主任远藤哲郎领导的团队宣布,在保持自旋轨道扭矩磁随机存取存储器(SOT-MRAM)的高速数据写入性能等特性的同时,成功将所需的写入功率与传统方法相比降低了35%。
SOT-MRAM是一种基于自旋轨道扭矩效应的新型非易失性存储技术。与传统的存储器相比,SOT-MRAM具有更低的功耗、更高的密度和更快的响应速度,被认为是存储技术领域的一大创新。这项研究在国际电子元件会议(IEDM)同时发表论文。中国台湾经济部门表示,随着人工智能、5G、AIoT时代来临,更快、功耗更低的新世代存储芯片成为关键。
SOT-MRAM技术具有多项突出特点。首先,其低功耗特性使得在不影响性能的情况下能够大幅降低能源消耗。其次,SOT-MRAM的高密度存储能力使得在有限的空间内存储更多的数据成为可能。此外,快速响应的特性也使得数据读取和写入更加高效,为数据存储提供了全新的解决方案。
日本东北大学教授 Hideo Ohno 和教授 Shunsuke Fukami 领导的研究小组此前已开发出一种自旋轨道扭矩 (SOT) 存储元件,该元件利用 SOT 的磁化反转效应,在高速运行中非常有效。然而,原有的SOT存储元件存在“耐热性低,无法与CMOS集成”、“热稳定性差,无法保存数据10年”等问题。
为此,CIES开始研发可耐400°C高温的材料工艺和热稳定性优异的SOT存储器。具体来说,2019年该公司开发了结合55nm代CMOS技术的SOT-MRAM技术。倾斜结构SOT存储元件实现了能够存储10年数据的热稳定性和0.35纳秒的高速写入操作。 2020年,该团队利用这种倾斜结构SOT存储元件制作了SOT-MRAM芯片的原型,并成功演示了双端口操作。另一方面,存在“写入操作期间功耗高”的问题。
STT-MRAM 单元和 SOT-MRAM 单元图像。来源:东北大学
最新的SOT存储元件技术。中心是一个倾斜结构的SOT存储元件。来源:东北大学
此次,研究人员利用采用300毫米晶圆的CMOS集成电路技术,开发出一种SOT存储元件,在保持以往性能的同时,降低了写入操作时的功耗。进行了设备模拟,以确定最佳写入功率效率的条件,该条件涉及由安装在 SOT 存储元件上的磁隧道结 (MTJ) 的堆叠结构和椭圆 MTJ 的倾斜角控制的晶体磁致伸缩性。
基于模拟结果,东北大学使用迄今为止开发的 SOT-MRAM 技术制作了原型 SOT 存储元件,并评估了其特性。结果,通过优化MTJ堆叠结构并将倾斜角设置为75度,可以在没有外部磁场的环境下保持10年数据保持特性(热稳定性E/kBT=70)和0.35纳秒的数据写入性能,同时将写入操作的功耗降低至156飞焦耳。与传统方法相比,这减少了 35%。
MTJ 倾斜角对 SOT 存储元件中 0.35 纳秒写入操作能量的依赖性。来源:东北大学
与之前公布的技术特性比较。来源:东北大学
在人工智能芯片中,SOT-MRAM 可用于存储神经网络模型和数据。其高速读写特性有助于加快数据的访问和处理速度,提高神经网络的训练和推理效率,降低延迟,对于 AI 绘画、AI 写作等需要快速数据处理的应用场景非常关键。数据中心存储着大量的数据,对存储设备的能耗和性能有很高要求。SOT-MRAM 的低功耗特性可有效降低数据中心的能耗成本,同时其非易失性和高速读写能力能保证数据的快速存储和访问,满足大数据处理的需求。
SOT-MRAM 的低功耗特性可延长移动设备的电池续航时间,其高速读写能力能使设备更快地启动应用程序、加载数据,提升用户体验,还可用于存储设备的系统文件和用户数据,确保在设备意外断电时数据不丢失。
汽车发动机控制模块需要存储大量的运行数据和控制参数。SOT-MRAM 的非易失性可确保在发动机熄火或车辆断电时数据不丢失,其高可靠性和抗干扰性能保证在复杂的汽车电磁环境中稳定工作。
在物联网的边缘计算场景中,需要对采集到的数据进行实时处理和分析。SOT-MRAM 可作为边缘计算设备的存储介质,提供高速的数据存储和访问能力,支持边缘计算设备快速处理数据,减少数据传输到云端的延迟。
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