三星电子退出8寸晶圆代工，部分订单或由联电接盘

业内消息称，三星电子计划在2029年底前退出8英寸晶圆代工业务，比此前报道的时间提前一年，并且已经将部分生产外包给中国台湾的联电。

三星设备解决方案（DS）部门负责人、副董事长Young-hyun Jun最初主张在2028年底关停这条业务，以此提升盈利水平。后续时间表调整至2029年，原因是客户需要更多时间，把现有产品转移本次调整时间之前，据悉，三星已经告知客户，计划在2030年底关停剩余的8英寸代工产线。 目前尚不清楚客户是否收到了这次提前至2029年的消息，但消息人士称，目前三星电子正在和各个客户逐一协调，客户可以提出申请，延长过渡周期。

三星向联电外包产能

三星一直在将部分8英寸晶圆的生产外包给同业代工厂，其中就包括联电，以此降低老旧产线的维护成本。相关合作的订单规模、合同金额以及时间节点均未对外披露。

联电在10月28日发布的财报中，没有提及承接三星外包订单一事。这家中国台湾代工厂披露，2026年第三季度整体工厂产能利用率为92%，晶圆出货量环比增长7.3%，创下新高，超过120万片12英寸等效晶圆。联电CEO Jason Wang表示，其8英寸业务也迎来强劲复苏。

三星电子运营的8英寸晶圆代工产线以65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等成熟制程为主，用于生产显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、图像传感器等各类系统芯片。三星电子2000年实现180纳米工艺量产，2002年推出130纳米工艺，2006年推出90纳米工艺，2011年导入70纳米工艺。持续上涨的维护成本，叠加来自中国大陆代工厂的竞争，持续压制盈利表现，促使三星收缩这块业务，并把相关人员调配到自动化程度更高的12英寸产线。

另有消息称，三星已经同意将其器兴S7厂区关停产线里约300台8英寸生产设备出售给DB HiTek。设备拆除工作在11月初就已经启动，这笔交易的金额没有公开。

客户面临漫长的产线转移周期

把现有产品转移到其他代工厂，耗时通常在6个月至一年，需要完成工艺调试与认证。如果要针对不同工艺重新开发产品、实现量产供货，至少需要两年时间。

据了解，ImageSense、AbovSemiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon等韩国企业都是三星8英寸代工客户。这些企业需要配合三星的停产节点，把现有产品的代工订单转移到其他晶圆厂，或是落实替代工艺。难点在于合适的替代产能并不充裕。韩国本土主营8英寸晶圆代工的企业主要是DB HiTek和SK Key Foundry，但两家现有客户订单饱满，很难再承接从三星转移过来的新增产能。一位使用三星8英寸代工服务的无晶圆厂企业相关人士表示：“DB HiTek和SK Key Foundry产能都已经满负荷，如果想要新增产能，只能去找海外晶圆代工厂。”

转向12英寸制程转移也并不容易。三星原有8英寸客户，一直基于成本和产品特性选用90–180纳米制程。如果迁移到采用12英寸晶圆的先进制程，制造成本会上升，原有产品还需要修改设计并重新验证。模拟芯片尤其特殊，需要适配高压工作的专用工艺，很难只靠缩小线路线宽完成工艺迁移。

即便转向海外代工厂，形势同样不容乐观。部分无晶圆厂企业已经开始提前锁定三星产能、囤积库存应对变局。但备货需要额外资金和仓储成本，长期来看，还面临在替代产线上重新完成产品验证的压力。

整个8英寸代工市场本身也在收紧。DIGITIMES整理的行业数据显示，全球前十代工厂的8英寸产线平均利用率在2026年回升至88%，预计下半年会达到90%。一份11月11日发布的行业展望提到，2027年8英寸代工厂将持续接近满产状态：一方面厂商陆续关停老旧产线，另一方面AI相关电源芯片需求保持旺盛。